5G芯片 行业竞争5G芯片主要可以分为三类,分别是AP芯片(应用处理器)、基带芯片、射频芯片。其中难度最高和最主要的是基带芯片,需要的技术积累更多。如今各国政府纷纷将5G建设及应用发展视为国家重要目标,5G芯片行业蓄势待发。

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需求提升 各路资本争相入局5G芯片 行业竞争愈发激烈

字体大小: 2020-09-09 09:25  来源:中国报告网

中国报告网提示:5G芯片主要可以分为三类,分别是AP芯片(应用处理器)、基带芯片、射频芯片。其中难度最高和最主要的是基带芯片,需要的技术积累更多。如今各国政府纷纷将5G建设及应用发展视为国家重要目标,5G芯片行业蓄势待发。

        5G芯片主要可以分为三类,分别是AP芯片(应用处理器)、基带芯片、射频芯片。其中难度最高和最主要的是基带芯片,需要的技术积累更多。如今各国政府纷纷将5G建设及应用发展视为国家重要目标,5G芯片行业蓄势待发。

5G芯片的分类

资料来源:公开资料整理

        在5G商用化的推动下,我国对于5G芯片的需求持续提升。数据显示,2019年我国5G芯片规模约为2.09亿美元,约占全球5G芯片的在20.09%,预计2020年将达2.41亿美元。

2019-2020年中国5G芯片市场规模预测

数据来源:公开资料整理

        从应用领域来看,5G芯片主要应用于智能手机、基站、物联网、车联网等领域。据统计,2019年,我国以智能手机为主的移动电子设备占据5G芯片市场规模56%的市场份额;其次为5G基站设备,占比为18%。

2019年中国5G芯片市场份额按下游应用领域分布

数据来源:公开资料整理

        智能手机是5G芯片第一大应用领域,数据显示,2020年Q2,华为海思麒麟芯片超越高通、联发科,在中国5G手机芯片领域所占市场份额达到54.8%,而高通和联发科所占市场份额分别为29.4%、8.4%。

2020年Q2中国智能手机市场5GSoC芯片市场竞争格局

数据来源:IDC

        目前,5G芯片生产企业国外以高通、三星为代表,国内以华为、联发科、紫光展锐为代表,呈现五强争霸的局面。其中国内企业主要以7nm的量产及以6nm和5nm为代表的更小制程的研发为主。随着各大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片,5G芯片的竞争愈发激烈。

中国5G芯片代表性企业发展动态

代表企业

技术动态

中兴

中兴公司7nm工艺芯片已经完成设计并量产,并在全球5G规模部署中实现商用,同时正在研发5nm工艺5G芯片

联发科

2020年7月23日,联发科推出最新5G SoC天玑720,是联发科的第五款5GSoC,7nm制程,八核CPU设计,包含两个主频为2GHz的Arm Cortex-A76大核,GPU搭载了Arm Mali-G57 GPU,支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存

紫光国芯

公司自主设计的DDR4内存颗粒计划在2020年Q1开始实现量产

芯讯通

2020年中下旬,公司发布了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2

紫光展锐

2020年2月,紫光展锐发布新一代5G SoC芯片虎贲T7520,采用6nm EUV制程工艺,相比7nm工艺,晶体管密度提高了18%,功耗降低了8%,5G数据场景下整体功耗降低35%,待机场景下功耗降低15%,预计年内量产

华为

2020年3月30日,华为推出了麒麟820 5G SoC芯片,采用7nm制程,8核配置,NPU性能提升73%,集成5G芯片麒麟820将会采用6nm制程工艺

资料来源:公开资料整理

        在5G芯片技术快速推进的同时,也获得了资本的高度重视,企业纷纷开展投融资。2020年以来,芯朴科技、卓胜微、紫光展锐等5G芯片企业均获得融资,主要集中在5G射频芯片模组等领域。

5G芯片代表性企业投融资情况

时间

企业

投资

关注领域

建设内容

发展阶段

2020.02

纽瑞芯数

千万元

射频及模拟混合芯片技术平台研发及迭代

由芯云创投领投,资金将主要用于公司的射频及模拟混合芯片技术平台研发及迭代,以及5G射频天线智能调谐、UWB定位通信两款关键5G、物联网通信定位芯片的产业化。

产品研发

2020.03

芯朴科技

数千万元

5G射频前端模

Pre-A轮融资,资金将主要用于团队建设,芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面,在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。

产品研发

2020.05

卓胜微

30.06亿元

 

5G射频芯片模

定增30亿元,用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目、补充流动资金。

预案发布

2020.05

紫光股份

未透露

5G网络应用关键芯片及设备研发项目

紫光股份将在滨江区建设5G网络应用关键芯片及设备研发项目。

已签约

2020.05

紫光展锐

50亿元

5G芯片的研发

紫光展锐(上海)科技有限公司股权重组项目已完成,增资资金用于5G、物联网、人工智能等领域的核心芯片研发。

已完成

2019.09

至晟微电子

5000万

5G射频前端芯

完成天使轮融资,投资方为迪丰投资。

产品研发

2020.05

近亿元

宣布完成新一轮近亿元A轮融资,由耀途资本与容亿投资联合领投,拓金资本、盛宇资本及产业机构跟投,同时公司将于近期完成由顶级产业资本及投资机构数千万人民币A+轮融资。

2020.08

徐州芯思杰半导体技术有限公司

15亿元

5G光芯片封测项目

芯思杰徐州基地项目是淮海经济区首个光芯片项目,总投资约15亿元,建筑面积2.7万平方米,选址凤凰湾电子信息产业园A8厂房,建设光芯片流片及5G高端光芯片封测生产基地。

建成投产

资料来源:公开资料整理(CT)

        相关行业分析报告参考《2020年中国5G芯片行业投资分析报告-市场竞争格局与发展商机研究》。

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