蓝牙芯片 主流类型 两大类 竞争梯队蓝牙芯片,是指一种集成蓝牙功能的电路集合,具体可分为两大类:经典蓝牙芯片、低功耗蓝牙(BLE)芯片。其中相对于经典蓝牙,低功耗蓝牙有传输远、功耗低、延迟低等优势,为我国蓝牙芯片主流类型。

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我国蓝牙芯片企业主要集中于低端市场 泰凌微电子优势较为明显

字体大小: 2020-12-21 12:21  来源:中国报告网

中国报告网提示:蓝牙芯片,是指一种集成蓝牙功能的电路集合,具体可分为两大类:经典蓝牙芯片、低功耗蓝牙(BLE)芯片。其中相对于经典蓝牙,低功耗蓝牙有传输远、功耗低、延迟低等优势,为我国蓝牙芯片主流类型。

       蓝牙芯片,是指一种集成蓝牙功能的电路集合,具体可分为两大类:经典蓝牙芯片、低功耗蓝牙(BLE)芯片。其中相对于经典蓝牙,低功耗蓝牙有传输远、功耗低、延迟低等优势,为我国蓝牙芯片主流类型。

经典蓝牙芯片与低功耗蓝牙(BLE)芯片的对比

对比指标

经典蓝牙芯片

低功耗蓝牙(BLE)芯片

无线电频率

2.4GHz

2.4GHz

传输速率

Basic Rate: 1Mbps

EDR(/4DQPSK)2Mbps

EDR(8DPSK)3Mbps

BLE4.2:1Mbps BLE5:2Mbps

BLE5 Long Range(S=2):500Mbps

BLE5 Long Range(S=8):125Mbps

距离

10/100

300m

延时

100ms

<6ms

发送数据的最小总时间

100ms

3ms

耗电量

1W

0.01-0.5W

最大运行电流

<30mA

<15mA

语音能力

网络拓扑

点对点

点对点、广播、Mesh 组网

稳健性

自适应快速跳频拓展、FEC、快速ASK

自动适应快速跳频

代表蓝牙标准

BTV1.0/2.0/3.0

BTV4.0/5.0

应用方向

音频应用

数据传输、位置服务、设备网络

通信连接方式

点对点

点对点、广播、Mesh组网

数据来源:公开资料整理

       蓝牙芯片厂商有两大经营模式:IDM模式和Fabless模式,其中90%以上的蓝牙芯片厂商的经营模式为Fabless模式。

蓝牙芯片厂商经营模式简介

模式

优点

缺点

占比

Fabless模式

只负责芯片的电路设计与销售,将生产、封装测试等环节外包;资产结构较轻,初始投资规模小。

IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计。

90%以上

IDM模式

不存在工艺流程对接问题,新产品从并发到面市的时间较短;大多数IDM具有自主IP开发部门,技术开发能力强。

lDM模式整体投入成本高,且对市场敏感度低。

不到10%

数据来源:公开资料整理

       按行业参与者划分,我国蓝牙芯片行业市场可分为三大竞争梯队:海外厂商位于第一竞争梯队;传统集成电路企业位于第二竞争梯队;初创企业位于第三竞争梯队。

我国蓝牙芯片行业市场竞争梯队情况

数据来源:公开资料整理

       由于发展起步较晚,目前我国蓝牙芯片行业参与者多集中在低端蓝牙市场,高端蓝牙芯片市场主要由欧美芯片大厂所占据。数据显示,在全球BLE芯片市场中,Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片厂商共计占全球BLE芯片市场份额比例为61%,其中Nordic占比为40%,位居第一名。

全球BLE芯片市场竞争格局

数据来源:公开资料整理

       从国土企业来看,当前我国蓝牙芯片主要生产企业有汇顶科技、杰理科技、Telink、泰凌微电子等,其中泰凌微电子占据全球BLE芯片市场份额的10%左右,位居全球第四。

我国蓝牙芯片行业主要代表企业

企业名称

主要产品

泰凌微电子

TLSR825xTLSR823xTLSR826x系列

室芮坤微电子

FR8016B BLE芯片,蓝牙4.2认证,外围电路极简,低成本BOM,内置电源管理模块PMU(充电电流最大200mA)采用QFN32-4*4封装

上海巨微

MS1793MS1591MG127

奉加微电子

PHY6202蓝牙芯片,支持低功耗蓝牙、蓝牙5.0、蓝牙MESHZigBee、谷哥ThreadMist等通信协议

联睿微电子

低功耗蓝牙SoC芯片BX2400采用台积电CMOS 40nm ULP工艺的芯片

安凯微电子

AK1OD系列蓝牙5.0双模立体声音频芯片

桃芯科技

基于5.0协议的低功耗蓝牙芯片ING91800,名积电40nm ULPeFlash工艺

炬芯科技

第一代BLE芯片ATB110x系列,支持V4.2版本

珠海杰理

蓝牙系列芯片AC690N/AC692N,内置MCU+2.1EDR+BLE4.2+NFCHFM+FLASH

博通集成

BK3431基于BLE4.0版本的单模芯片

汇顶科技

GR551x系列,支持蓝牙5.1协议

紫光展锐

春藤5882支持蓝牙5.0,支持BLE双模

恒玄科技

恒玄BES2300系列,蓝牙双模5.0、低功耗和ANC高级主动降噪和蓝牙音频一体化芯片

磐启微电子

PAN1020芯片,2.4GHz射频收发机(兼容BLE4.2),采用QFN32封装5×5mmQFN48封装6×6mm封装。

资料来源:公开资料整理(shz)

       相关行业分析报告参考《2020年中国蓝牙芯片市场调研报告-行业现状与发展战略评估》。

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