中国 半导体设备 规模 国产化率半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备,主要运用于集成电路的制造和封测两个流程,分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备。其中,在晶圆加工流程中包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等。

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2020年中国半导体设备企业规模整体较小 国产化率仍有待提高

字体大小: 2020-09-08 10:03  来源:中国报告网

中国报告网提示:半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备,主要运用于集成电路的制造和封测两个流程,分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备。其中,在晶圆加工流程中包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等。

       半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备,主要运用于集成电路的制造和封测两个流程,分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备。其中,在晶圆加工流程中包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等。

半导体制造流程及对应设备

数据来源:公开资料整理

       2014-2019年,中国半导体设备市场规模呈现逐年增长态势,增速波动变化。根据SEMI数据显示,2019年中国半导体设备行业实现市场规模134.5亿美元,同比增长2.6%;2020年一季度受疫情影响较小,行业实现规模35亿元,同比增长48%。

2014-2020年Q1我国半导体设备市场规模及增长情况

数据来源:中国电子专用设备工业协会

       同时,中国半导体设备市场规模占全球市场规模的比重也一直呈增长态势。根据中国电子专用设备工业协会数据显示,2019年中国大陆在全球市场占比实现22.5%,同比增长2.3%。

2013-2019年中国半导体设备市场规模占全球比重走势图

数据来源:中国电子专用设备工业协会

       不过,我国半导体设备企业销售规模虽不断增长,但整体国产率仍较低且主要依赖进口。根据相关数据显示,目前我国本土晶圆厂设备的国产化情况如下:

2019年中国半导体设备国产化情况分析

设备名称

国产化率(%)

去胶设备

90%以上

洁洗设备

20%左右

刻蚀设备

20%左右

热处理设备

20%左右

PVD设备

10%左右

CMP设备

10%左右

涂胶显影设备

零的突破

光刻设备

预计将有零的突破

数据来源:中国电子专用设备工业协会

       从国内企业竞争情况看,据中国电子专用设备工业协会的数据显示,2019年中国半导体设备TOP10企业共完成销售收入143.43亿元。其中,浙江晶盛机电股份有限公司半导体设备销售收入达到28.86亿元,位居首位;其次是北方华创科技集团股份有限公司,销售收入为28.42亿元。但是与全球半导体设备企业销售收入对比下,我国半导体设备企业规模处于较低水平,甚至部分设备需求仍依赖于国外品牌。

2019年中国半导体设备销售收入TOP10企业

数据来源:中国电子专用设备工业协会(WYD)

       相关行业分析报告参考《2020年中国半导体设备行业投资分析报告-行业现状与投资商机研究》。

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中国报告网提示:半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备,主要运用于集成电路的制造和封测两个流程,分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备。其中,在晶圆加工流程中包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等。

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