需求提升各路资本争相入局5G芯片行业竞争愈发激烈

2020-09-09 01:25

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5G芯片主要可以分为三类，分别是AP芯片（应用处理器）、基带芯片、射频芯片。其中难度最高和最主要的是基带芯片，需要的技术积累更多。如今各国政府纷纷将5G建设及应用发展视为国家重要目标，5G芯片行业蓄势待发。

5G芯片的分类

资料来源：公开资料整理

在5G商用化的推动下，我国对于5G芯片的需求持续提升。数据显示，2019年我国5G芯片规模约为2.09亿美元，约占全球5G芯片的在20.09%，预计2020年将达2.41亿美元。

2019-2020年中国5G芯片市场规模预测

数据来源：公开资料整理

从应用领域来看，5G芯片主要应用于智能手机、基站、物联网、车联网等领域。据统计，2019年，我国以智能手机为主的移动电子设备占据5G芯片市场规模56%的市场份额；其次为5G基站设备，占比为18%。

2019年中国5G芯片市场份额按下游应用领域分布

数据来源：公开资料整理

智能手机是5G芯片第一大应用领域，数据显示，2020年Q2，华为海思麒麟芯片超越高通、联发科，在中国5G手机芯片领域所占市场份额达到54.8%，而高通和联发科所占市场份额分别为29.4%、8.4%。

2020年Q2中国智能手机市场5GSoC芯片市场竞争格局

数据来源：IDC

目前，5G芯片生产企业国外以高通、三星为代表，国内以华为、联发科、紫光展锐为代表，呈现五强争霸的局面。其中国内企业主要以7nm的量产及以6nm和5nm为代表的更小制程的研发为主。随着各大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，5G芯片的竞争愈发激烈。

中国5G芯片代表性企业发展动态

代表企业	技术动态
中兴	中兴公司7nm工艺芯片已经完成设计并量产，并在全球5G规模部署中实现商用，同时正在研发5nm工艺5G芯片
联发科	2020年7月23日，联发科推出最新5G SoC天玑720，是联发科的第五款5GSoC，7nm制程，八核CPU设计，包含两个主频为2GHz的Arm Cortex-A76大核，GPU搭载了Arm Mali-G57 GPU，支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存
紫光国芯	公司自主设计的DDR4内存颗粒计划在2020年Q1开始实现量产
芯讯通	2020年中下旬，公司发布了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2
紫光展锐	2020年2月，紫光展锐发布新一代5G SoC芯片虎贲T7520，采用6nm EUV制程工艺，相比7nm工艺，晶体管密度提高了18%，功耗降低了8%，5G数据场景下整体功耗降低35%，待机场景下功耗降低15%，预计年内量产
华为	2020年3月30日，华为推出了麒麟820 5G SoC芯片，采用7nm制程，8核配置，NPU性能提升73%，集成5G芯片麒麟820将会采用6nm制程工艺

资料来源：公开资料整理

在5G芯片技术快速推进的同时，也获得了资本的高度重视，企业纷纷开展投融资。2020年以来，芯朴科技、卓胜微、紫光展锐等5G芯片企业均获得融资，主要集中在5G射频芯片模组等领域。

5G芯片代表性企业投融资情况

时间	企业	投资额	关注领域	建设内容	发展阶段
2020.02	纽瑞芯数	千万元	射频及模拟混合芯片技术平台研发及迭代	由芯云创投领投，资金将主要用于公司的射频及模拟混合芯片技术平台研发及迭代，以及5G射频天线智能调谐、UWB定位通信两款关键5G、物联网通信定位芯片的产业化。	产品研发
2020.03	芯朴科技	数千万元	5G射频前端模组	Pre-A轮融资，资金将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。	产品研发
2020.05	卓胜微	30.06亿元	5G射频芯片模组	定增30亿元，用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目、补充流动资金。	预案发布
2020.05	紫光股份	未透露	5G网络应用关键芯片及设备研发项目	紫光股份将在滨江区建设5G网络应用关键芯片及设备研发项目。	已签约
2020.05	紫光展锐	50亿元	5G芯片的研发	紫光展锐（上海）科技有限公司股权重组项目已完成，增资资金用于5G、物联网、人工智能等领域的核心芯片研发。	已完成
2019.09	至晟微电子	5000万	5G射频前端芯片	完成天使轮融资，投资方为迪丰投资。	产品研发
2020.05	至晟微电子	近亿元	5G射频前端芯片	宣布完成新一轮近亿元A轮融资，由耀途资本与容亿投资联合领投，拓金资本、盛宇资本及产业机构跟投，同时公司将于近期完成由顶级产业资本及投资机构数千万人民币A+轮融资。	产品研发
2020.08	徐州芯思杰半导体技术有限公司	15亿元	5G光芯片封测项目	芯思杰徐州基地项目是淮海经济区首个光芯片项目，总投资约15亿元，建筑面积2.7万平方米，选址凤凰湾电子信息产业园A8厂房，建设光芯片流片及5G高端光芯片封测生产基地。	建成投产