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台积电在南京投资30亿美元建芯片工厂 预计2018年投产

        导读:台积电在南京投资30亿美元建芯片工厂 预计2018年投产。台积电是几家已于今年宣布在华新投资的半导体公司之一。但是,一些国际芯片制造商是与中国公司建立合资公司,而台积电的新工厂则由公司全资拥有。这主要是因为台积电想要保持对中国芯片公司的技术优势。

        参考:《中国DSP芯片产业竞争态势全景调查与未来投资前景预测报告

        台积电计划在中国大陆建立一个造价为30亿美元的先进芯片工厂。作为全球最大芯片制造商,台积电赌定,成本优势将胜过任何潜在竞争威胁。
  
  台积电计划在中国大陆东部城市南京建立制造工厂,正值台湾商讨与大陆在其芯片发展谋求合作之际。对于台湾来说,芯片是一项关键产业。台湾政府限制其芯片制造商在大陆开展制造活动,原因是担心后者最终会取得相关专业知识,建立与台湾竞争的自主芯片产业。
目前,中国大陆已经在扩展他们的芯片产业。中国大陆认为,芯片是提升其产品价值链,在国内获取安全组件来源的关键。大陆芯片制造商已经采取整合措施,并寻求海外并购交易。
  
  不过,台湾芯片制造商一直主张更为自由地海峡两岸芯片产业投资,认为这对于他们保持对大陆对手的成本优势很有必要。在台湾于今年放松了监管之后,台积电在内地的建厂计划也在预料之中。
  
  台积电是几家已于今年宣布在华新投资的半导体公司之一。但是,一些国际芯片制造商是与中国公司建立合资公司,而台积电的新工厂则由公司全资拥有。这主要是因为台积电想要保持对中国芯片公司的技术优势。
  
  台积电周一表示,已向台湾“经济部”提交了申请,计划在南京建立一个全资拥有的12英寸晶圆制造工厂和一个设计服务中心。晶圆是芯片制造的关键部分,直径更大的晶圆便于切割,但生产的难度更大。
  
  台湾在今年夏天宣布,将允许公司在中国大陆建立这种类型的芯片工厂。台积电称,新工厂预计将在2018年下半年开始生产,整个项目的预计投资为30亿美元,但实际资本投资将没有这么多。台积电已经在中国大陆建立了一个工艺精密度较低的8英寸晶圆厂。
  
  高通在今年6月宣布,将与台积电大陆对手中芯国际建立一家合资公司,以协助后者生产更为先进的芯片。英特尔在10月份表示,将投资最高55亿美元,对其大连半导体制造工厂转型升级,生产“尖端”存储芯片。
  
  专家称,尽管中国芯片制造商与国外公司的合作不断加大,但是技术能力依旧远落后于行业其他对手。

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