台积电在南京投资30亿美元建芯片工厂 预计2018年投产

        导读：台积电在南京投资30亿美元建芯片工厂 预计2018年投产。台积电是几家已于今年宣布在华新投资的半导体公司之一。但是，一些国际芯片制造商是与中国公司建立合资公司，而台积电的新工厂则由公司全资拥有。这主要是因为台积电想要保持对中国芯片公司的技术优势。

        参考：《中国DSP芯片产业竞争态势全景调查与未来投资前景预测报告》

        台积电计划在中国大陆建立一个造价为30亿美元的先进芯片工厂。作为全球最大芯片制造商，台积电赌定，成本优势将胜过任何潜在竞争威胁。
　　
　　台积电计划在中国大陆东部城市南京建立制造工厂，正值台湾商讨与大陆在其芯片发展谋求合作之际。对于台湾来说，芯片是一项关键产业。台湾政府限制其芯片制造商在大陆开展制造活动，原因是担心后者最终会取得相关专业知识，建立与台湾竞争的自主芯片产业。
目前，中国大陆已经在扩展他们的芯片产业。中国大陆认为，芯片是提升其产品价值链，在国内获取安全组件来源的关键。大陆芯片制造商已经采取整合措施，并寻求海外并购交易。
　　
　　不过，台湾芯片制造商一直主张更为自由地海峡两岸芯片产业投资，认为这对于他们保持对大陆对手的成本优势很有必要。在台湾于今年放松了监管之后，台积电在内地的建厂计划也在预料之中。
　　
　　台积电是几家已于今年宣布在华新投资的半导体公司之一。但是，一些国际芯片制造商是与中国公司建立合资公司，而台积电的新工厂则由公司全资拥有。这主要是因为台积电想要保持对中国芯片公司的技术优势。
　　
　　台积电周一表示，已向台湾“经济部”提交了申请，计划在南京建立一个全资拥有的12英寸晶圆制造工厂和一个设计服务中心。晶圆是芯片制造的关键部分，直径更大的晶圆便于切割，但生产的难度更大。
　　
　　台湾在今年夏天宣布，将允许公司在中国大陆建立这种类型的芯片工厂。台积电称，新工厂预计将在2018年下半年开始生产，整个项目的预计投资为30亿美元，但实际资本投资将没有这么多。台积电已经在中国大陆建立了一个工艺精密度较低的8英寸晶圆厂。
　　
　　高通在今年6月宣布，将与台积电大陆对手中芯国际建立一家合资公司，以协助后者生产更为先进的芯片。英特尔在10月份表示，将投资最高55亿美元，对其大连半导体制造工厂转型升级，生产“尖端”存储芯片。
　　
　　专家称，尽管中国芯片制造商与国外公司的合作不断加大，但是技术能力依旧远落后于行业其他对手。