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2020年我国柔性电路板行业发展快速 占 PCB 市场比重不断上升

        印制电路板是电子元器件电气连接的提供者,是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元 件的印刷板,能够使各种电子零组件形成预定电路的连接。近年来随着下游市场电子行业的发展,印制电路板也得到了迅速的发展。根据数据显示,2018年全球 FPC 产值规模达约 128 亿美元,预计到 2022 年达到约 149 亿美元,年复增长率 3.87%。

2015-2022年全球 FPC 产值预测情况

数据来源: Prismark 

        随着市场的不断发展,占 PCB 市场比重也在不断上升。数据显示,截至 2018年,FPC市场规模为126亿美元,占 PCB 的比重已增长至20.5%,成为 PCB中增长最快的细分市场。预计未来随着汽车智能化和电动化、可穿戴及其他 5G 终端设备出于对轻量化的需求,FPC市场有望进一步增长。

2010-2018年全球FPC市场规模情况

数据来源: Prismark 

2010-2018年全球FPC占 PCB 的比重情况

数据来源: Prismark (WW)

        以上数据资料参考《2019年中国柔性电路板市场分析报告-市场调查与发展动向预测》。

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中国智能摄像头品牌领跑全球 2025年上半年萤石市场份额超越亚马逊居全球榜首

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国内市场来看,2025年上半年我国智能摄像头厂商中,萤石以25.4%的市场份额稳居榜首;小米市场份额为18.2%,乔安市场份额为6.9%,普联和海雀市场占比分别为6.6%、5.2%。

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【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

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全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
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2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

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2025年09月23日
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2025年09月20日
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