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2018年国内外MicroLED和小间距LED技术竞争情况分析(图)

        小间距LED显示屏由R\G\B三色芯片组成一个灯珠,灯珠经封装后安插在显示屏上。封装灯珠除了芯片外,其他封装材料包括支架、硅胶、固晶胶等,占用了巨大的空间。故目前最小的小间距LED灯珠尺寸在0505,即0.5mmx0.5mm。而microLED单个显示单元直接是微米等级的LED阵列,无需对单个显示单元进行封装,而是对整个模组进行封装,故其单个显示单元大小已经可以做到微米级,目前已经有10μmX10μm解决方案。

图:小间距LED封装材料占非常大的空间

图:MICROLED无需对单个显示单元进行封装,而是整体封装
 
        灯珠大小决定像素间距:0505小间距封装,封装灯珠大小在0.5mm,则它的像素间距极限在0.5mm。而10μmx10μmmicroLED,假设由红、蓝、绿三色显示单元组成一个像素,10μm间距的microLED显示单元,其像素间距理论上可以做到最小20μm。

        参考观研天下发布《2018-2023年中国LED显示屏行业市场竞争现状分析与投资方向评估分析报告》 

        小间距LED由于封装间距的限制,很难应用到中小尺寸显示上。如一台55寸电视,如果要做到4K分辨率(4096x2160),则需要像素间距为0.29mm,目前小间距LED难以达到这样的间距。而microLED微米级别的像素间距使其可以轻松胜任从中小尺寸显示到中大尺寸显示等各个应用场景。

图:小间距LED像素间距
 
图:MICROLED像素间距
 

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZTT)


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