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全球市场来看,全球交互平板出货量下滑,2024年全球交互平板出货量为256.2万台,同比2023年下降8.5%;2025年下游需求有所回暖,一季度全球交互平板整机出货量达58.5万台,同比增长16.5%。

显示面板行业产业链上游为材料与设备,包括玻璃基板、液晶材料、偏光片、彩色滤光片、驱动IC、背光模组、制造设备等;中游是面板制造与模组组装,包括LCD、OLED、Mini-LED、Micro-LED等技术路线;下游为终端应用,广泛应用于智能手机、电视、笔记本电脑、平板电脑、车载显示、VR/AR等。

我国智能投影机占比较高,是因其贴合家用场景的智能交互体验(如投屏、语音控制)、与内容生态的深度融合。2024年我国投影机出货量结构中智能投影机占比88%,非智能投影机占比12%。

国内市场来看,2025年上半年我国智能摄像头厂商中,萤石以25.4%的市场份额稳居榜首;小米市场份额为18.2%,乔安市场份额为6.9%,普联和海雀市场占比分别为6.6%、5.2%。

从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车