在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国家加快了集成电路产业的布局，封装测试作为集成电路产业链后端关键环节也获得了快速发展。近年来一直保持两位数增长，2016年大陆封测业产值同比增长13% 达到1563亿元。预计在17-18仍将保持13%-14%增速增长。
通过自主研发先进封装和海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，份额跃居全球第二。国内封测前三的公司是长电科技、通富微电、华天科技，其中长电科技在全球排在第六，长电“蛇吞象”收购星科金朋后一举成为全球第三大封测厂（日月光将和矽品合并），仅次于日月光和安靠，通富微电收购AMD封测子公司之后也成为全球封测厂商前十。
参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》
研发方面，为了更好地适应国内和国际市场对先进封装技术的要求，国内封测企业不断加强研发力度在 3D、SIP、WLCSP 等先进封装技术加快布局，中高端封装占比提升至 30%。
产业并购方面：封测行业作为半导体行业的先锋，在大基金的助力下已经完成了一系列的产业并购。长电科技收购新加坡的星科金朋，华天科技收购美国的 FCI，通富微电收购美国的 AMD 公司封测厂等，全球封测业务进一步向中国大陆聚集。
图表：中国大陆封测业产值
通过自主研发先进封装和海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，份额跃居全球第二。国内封测前三的公司是长电科技、通富微电、华天科技，其中长电科技在全球排在第六，长电“蛇吞象”收购星科金朋后一举成为全球第三大封测厂（日月光将和矽品合并），仅次于日月光和安靠，通富微电收购AMD封测子公司之后也成为全球封测厂商前十。
图表：2015 年全球前五大封测产商市占率
参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》
研发方面，为了更好地适应国内和国际市场对先进封装技术的要求，国内封测企业不断加强研发力度在 3D、SIP、WLCSP 等先进封装技术加快布局，中高端封装占比提升至 30%。
图表：封测龙头在研发与合作方面布局情况
产业并购方面：封测行业作为半导体行业的先锋，在大基金的助力下已经完成了一系列的产业并购。长电科技收购新加坡的星科金朋，华天科技收购美国的 FCI，通富微电收购美国的 AMD 公司封测厂等，全球封测业务进一步向中国大陆聚集。
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