国内半导体设备保持较快增速，有望加速国产替代。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6 月，半导体设备完成销售收入36.77亿元，同比增长27.6%，相当于去年全年半导体设备销售收入的64.1%。预计2017年全年主要半导体设备制造商销售收入将增长33%左右，达到76.5亿元左右。
国产设备占比较低，进口替代空间大：2016年国产设备占国内半导体设备市场的份额约为 13.35%，连续 4 年下滑。在进口设备种类方面，占进口金额比例较大的主要为CVD、刻蚀机、光刻机和键合机，前三者为制造环节的核心设备，技术门槛高，单台价值量大，键合机为封测环节用设备。同时我们也看到部分领域国产设备市占率提升明显，先进封装制程中的高端工艺设备、刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，产品性能达到国际先进水平。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体设备产业市场运营规模现状与投资发展前景研究报告》
“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项为国内半导体设备制造打下坚实基础：02专项实施至“十二五”末,我国实现了12寸国产装备实现从无到有的突破,总体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。光刻机样机研发成功并实现 90 纳米曝光分辨率，国产曝光系统与双工件台实现研发目标；65-45纳米工艺完成研发进入量产，28纳米工艺完成研发即将进入生产，20-14 纳米工艺取得关键技术成果；集成电路封装多项技术接近国际先进水平；抛光剂、溅射靶材等关键材料被国内外生产线批量应用；专项促进我国集成电路制造技术水平取得长足进步, 进一步缩小与国际先进水平的差距。
部分国产 12 英寸设备在生产线上实现批量应用：根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会的报告指出，国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸制造的主要关键设备方面，具备了供货能力，目前刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等基本形成国内配套能力，技术水平基本可以满足用户要求；在12英寸28纳米技术代的前道主要关键设备研发上也取得了很大进步，部分设备进入大生产线验证。预计到2018年，将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核，进入采购。
图表：中国前十大半导体设备厂商销售情况
图表：国产设备份额仍较低
图表：封测端刻蚀设备市占率提升明显
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体设备产业市场运营规模现状与投资发展前景研究报告》
“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项为国内半导体设备制造打下坚实基础：02专项实施至“十二五”末,我国实现了12寸国产装备实现从无到有的突破,总体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。光刻机样机研发成功并实现 90 纳米曝光分辨率，国产曝光系统与双工件台实现研发目标；65-45纳米工艺完成研发进入量产，28纳米工艺完成研发即将进入生产，20-14 纳米工艺取得关键技术成果；集成电路封装多项技术接近国际先进水平；抛光剂、溅射靶材等关键材料被国内外生产线批量应用；专项促进我国集成电路制造技术水平取得长足进步, 进一步缩小与国际先进水平的差距。
部分国产 12 英寸设备在生产线上实现批量应用：根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会的报告指出，国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸制造的主要关键设备方面，具备了供货能力，目前刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等基本形成国内配套能力，技术水平基本可以满足用户要求；在12英寸28纳米技术代的前道主要关键设备研发上也取得了很大进步，部分设备进入大生产线验证。预计到2018年，将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核，进入采购。
图表：部分国产 12 英寸设备已经得到批量应用
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