SEMI 统计 17 年全球半导体设备支出达到 570 亿美元，较上半年的预测金额增加20.7%，同比增长达38%，主要动能来自存储器与晶圆代工增加投资，明年支出预估也从500亿美元上修至630亿美元，可望连续2 年创新高纪录。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划，2017 年有62座，2018年有42座，其中许多会在大陆，带动大陆近2年设备支出将大幅成长。
受益于晶圆投资建设高峰，中国半导体设备市场规模有望不断创新高。中国市场2016年半导体设备市场规模64.6亿美元，同比增长31.8%，全球增速最快，成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场。
大陆在半导体装备上的投资主要是国内公司加大了投入，其中领头的有中芯国际、华虹半导体等代工龙头，也有长江存储、合肥睿力（长鑫）、福建晋华等新兴存储项目。中国2017年预计市场规模为68.4亿美元，同比增长5.9%，市场规模排在韩国和台湾之后。2018 年中国半导体设备的市场规模有望迎来爆发，达到 110.4 亿美元，同比增长 61.4%，一跃成为仅次于韩国的第二大半导体设备市场。
设备投资约占半导体生产线投资的 75%-80%：设备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，达总资本支出的75%-80%左右。
所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。从价值量占比来看，晶圆制造环节的工艺难度远高于封测的难度，因此晶圆制造设备的价值量也远高于封测设备，晶圆制造设备的价值量占比超过 75%。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体设备产业市场运营规模现状与投资发展前景研究报告》
根据SEMI预测，就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆制造设备(wafer manufacturing equipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所有半导体设备总销售额的80.6%（其中光刻设备约占20%，刻蚀设备约占 15%，沉积设备约占 15%）。其次为半导体测试设备的 39 亿美元，占7.9%。封装设备销售额为34亿美元，占6.9%。至于包括厂务设备(fab facilities equipment)、光罩设备(mask/reticle equipment)等在内的其他前端(front-end)设备销售额为23亿美元，占4.7%。
半导体设备市场：产品市场集中度高，美日技术领先，CR10 份额接近80%。根据目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）等为代表的国际知名企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。2016年全球半导体专用设备前 10 名制造商销售规模占全球市场的 79%，前 20 名销售占比87%，前10名销售占比92%，市场集中度高。
晶圆制造设备细分市场基本上一家独大，多项设备 Top3 市占率超 90%：集成电路装备业具有技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒等特征，因此集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大，甚至在多项核心设备市场，全球前三大占有率超过 90%。例如光刻机市场 ASML
全球占比 75.3%，加上日本的 Nikon 和 Canon，前三大全球占比 93.8%； PVD 市场，应用材料（AMAT）全球占比 84.9%，算上 Evatec 和 Ulvac，前三大全球占比 96.2%；刻蚀设备市场，泛林（LAM）全球占比 52.7%，
连同 TEL 和 AMAT，前三大全球占比 90.5%；氧化/扩散设备市场，Hitachi、TEL、ASM 合计全球占比 94.8%；CVD 市场，应用材料（AMAT）全球占比 29.6%，连同 TEL 和 LAM，合计全球市场占比达 70%。
受益于晶圆投资建设高峰，中国半导体设备市场规模有望不断创新高。中国市场2016年半导体设备市场规模64.6亿美元，同比增长31.8%，全球增速最快，成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场。
图表：全球半导体设备市场情况
图表：2018年中国有望成为全球第二大市场
大陆在半导体装备上的投资主要是国内公司加大了投入，其中领头的有中芯国际、华虹半导体等代工龙头，也有长江存储、合肥睿力（长鑫）、福建晋华等新兴存储项目。中国2017年预计市场规模为68.4亿美元，同比增长5.9%，市场规模排在韩国和台湾之后。2018 年中国半导体设备的市场规模有望迎来爆发，达到 110.4 亿美元，同比增长 61.4%，一跃成为仅次于韩国的第二大半导体设备市场。
设备投资约占半导体生产线投资的 75%-80%：设备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，达总资本支出的75%-80%左右。
所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。从价值量占比来看，晶圆制造环节的工艺难度远高于封测的难度，因此晶圆制造设备的价值量也远高于封测设备，晶圆制造设备的价值量占比超过 75%。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体设备产业市场运营规模现状与投资发展前景研究报告》
图表：半导体设备细分占比情况
根据SEMI预测，就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆制造设备(wafer manufacturing equipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所有半导体设备总销售额的80.6%（其中光刻设备约占20%，刻蚀设备约占 15%，沉积设备约占 15%）。其次为半导体测试设备的 39 亿美元，占7.9%。封装设备销售额为34亿美元，占6.9%。至于包括厂务设备(fab facilities equipment)、光罩设备(mask/reticle equipment)等在内的其他前端(front-end)设备销售额为23亿美元，占4.7%。
半导体设备市场：产品市场集中度高，美日技术领先，CR10 份额接近80%。根据目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）等为代表的国际知名企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。2016年全球半导体专用设备前 10 名制造商销售规模占全球市场的 79%，前 20 名销售占比87%，前10名销售占比92%，市场集中度高。
图表：半导体设备市场集中度高，美日厂商技术领先
晶圆制造设备细分市场基本上一家独大，多项设备 Top3 市占率超 90%：集成电路装备业具有技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒等特征，因此集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大，甚至在多项核心设备市场，全球前三大占有率超过 90%。例如光刻机市场 ASML
全球占比 75.3%，加上日本的 Nikon 和 Canon，前三大全球占比 93.8%； PVD 市场，应用材料（AMAT）全球占比 84.9%，算上 Evatec 和 Ulvac，前三大全球占比 96.2%；刻蚀设备市场，泛林（LAM）全球占比 52.7%，
连同 TEL 和 AMAT，前三大全球占比 90.5%；氧化/扩散设备市场，Hitachi、TEL、ASM 合计全球占比 94.8%；CVD 市场，应用材料（AMAT）全球占比 29.6%，连同 TEL 和 LAM，合计全球市场占比达 70%。
图表：核心设备高度集中
图表：中国占比较小，仅为 7%
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