与半导体制造形成分工而对应，检测设备行业也形成了两个聚焦市场。按半导体生产流程，主要的测试环节包括：设计验证、过程工艺控制检测、CP测试（晶圆测试）、FT测试（成品测试）。其中我们将过程工艺控制检测归为一类、将设计验证、CP测试、FT测试归为一类，在本篇报告中余下部分，我们将后一类统称为半导体测试。之所以这样分类，主要是综合测试内容、竞争格局、客户类型等。
过程工艺控制检测：主要集中在前道晶圆制造过程中，主要是进行：（1）OCD结构检测，如形状、线宽、膜厚等；（2）缺陷检测；（3）其他小类型的检测，如电阻率的测试，离子注入浓度检测等。其中在缺陷检测中主要应用光学检测，除此之外，过程工艺控制检测也会有电参数检测、电子束检测等。在晶圆加工过程，需要反反复复进行几百道甚至上千道工序，这其中有超过一半的工序后需要选择进行控制检测。在这一领域，科磊、日立高新、应用材料合计占有近80%的市场份额（2012年数据，来源于Gartner），他们的客户主要是逻辑芯片企业、存储芯片企业以及代工厂，比如三星、Intel。图表：工艺过程控制检测与半导体测试对比
图表来源：公开资料整理
半导体测试：设计验证、CP测试、FT测试均归在这一类，主要进行电学参数测量。包括参数测试（如短路测试、开路测试、最大电流测试等DC参数测试，传输延迟测试、功能速度测试等AC参数测试）与功能测试。通常所讲的后道测试仅指FT测试，即封装完成后的芯片级测试，但事实上，CP测试与FT测试设备通常是一样的，使用相同的测试平台。这一领域的测试设备企业主要是泰瑞达与爱德万，在测试机领域，两者合计市场份额可以达到90%。他们的客户主要是封测企业以及设计企业。这其中封测企业与设计企业对设备的选择将会形成相互影响。通常所说的测试设备，指的便是设计验证、CP测试、FT测试所只用的检测设备，而前道的过程工艺控制往往要与制程工艺相结合，归类通常放在前道晶圆加工设备中。
参考观研天下发布《2018年中国半导体市场分析报告-行业深度调研与发展趋势预测》
图表：IC产品的不同电学测试（从设计阶段到封装的IC）
图表来源：公开资料整理
工艺过程控制与半导体测试各占半壁江山。根据Gartner数据，2015年全球半导体设备市场为365亿美元，其中过程工艺控制检测市场为46亿美元、半导体测试设备市场为33亿美元，两者合计占总设备市场的21.6%。
图表：2015年各类半导体设备销售额及占总设备市场的比例
图表来源：公开资料整理
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