（一）行业中的地位
参考观研天下发布《2018年中国印制电路板市场分析报告-行业深度调研与发展趋势研究》
经过三十多年的发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。公司产品主要定位于高中端应用市场，在同类产品市场中具有较强的竞争力。公司已与华为、诺基亚、中兴、三星、霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯、通用电气、博世、日月光、安靠科技等全球领先企业建立起长期稳定的战略合作关系。
2016 年度，公司实现销售收入459,850.22 万元，在全球PCB 企业中位列第21 名（数据来源：Prismark），系前三十大PCB 厂商中唯一的中国内资企业；在国内全部PCB 企业中位列第5 名，在内资PCB 企业中已连续多年排名第一。
（二）竞争优势
1、完整的业务布局，独特的商业模式
公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
公司业务覆盖1 级到3 级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：
图：封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节
资料来源：互联网
2、高中端的产品结构，领先的细分市场地位
公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB 供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB 供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
3、强大的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持公司技术的行业领先优势。
（1）强大的技术研发实力
截至 2017 年6 月末，公司研发技术人员达1,194 人，占员工总数的11.96%，已发表国内和国际论文百余篇。公司已授权专利223 项，其中发明专利203 项、国际PCT 专利1 项，专利授权数量位居行业前列；拥有大量自主研发的科技成果，多项产品技术处于国际领先水平。同时，公司积极开展与中国科学院微电子研究所、清华大学、德国Fraunhofer IZM 研究院等科研院所之间的产学研合作，先后进行高密度多层封装基板、三维高密度基板及高性能CPU 封装和倒装封装基板技术开发等项目研发，不断提升新产品的技术含量。
公司研发投入分别为21,483.71 万元、19,860.70 万元、23,063.30万元和14,113.06 万元，占销售收入的比重分别为5.91%、5.64%、5.02%和5.17%，处于行业领先水平。
公司多项技术、产品获得奖项及证书，具体如下表所示：
表：公司多项技术、产品获得奖项及证书
资料来源：公开资料整理
（2）先进的工艺技术水平
1）印制电路板
经过三十多年的积累，公司已具备各种特殊PCB 综合加工能力，在层数、孔径、线宽间距等关键技术指标方面具有优势，具体如下表所示：
表：在层数、孔径、线宽间距等关键技术指标方面具有优势
资料来源：公开资料整理
2）封装基板
公司自2009 年成为02 专项的主承担单位以来，先后完成了“高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化”、“三维高密度基板及高性能CPU 封装技术研发与产业化”等项目，已成功掌握封装基板核心技术，并具备批量生产能力，生产工艺处于国内领先水平，具体如下表所示：
表：生产工艺处于国内领先水平
资料来源：公开资料整理
3）电子装联
公司已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力，其中4G 射频组装产品目前已成为电子装联主力产品，在业界率先实现了烧结技术的成熟应用。在微组装方面，公司已具备多品种、中小批量的加工能力，具体如下表所示：
3）电子装联
公司已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力，其中4G 射频组装产品目前已成为电子装联主力产品，在业界率先实现了烧结技术的成熟应用。在微组装方面，公司已具备多品种、中小批量的加工能力，具体如下表所示：
表：公司已具备多品种、中小批量的加工能力
资料来源：公开资料整理
4、丰富及优质的客户资源，雄厚的市场基础
公司定位为高中端 PCB 相关产品制造商，产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系，具体如下表所示：
表：公司已成为大批全球领先企业的主力供应商
资料来源：公开资料整理
上述优质客户对供应商的资质要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基础。
公司的产品和服务深受国内外优质客户的认可，近年来获得过多个客户授予的奖项和荣誉。公司已连续四年获得华为授予的“核心金牌供应商”，2015 年度亦获得罗克韦尔柯林斯授予的“总裁特别奖”，重要奖项具体如下表所示：
表：重要奖项具体情况
资料来源：公开资料整理
5、成熟、领先的管理能力（1）优异的运营能力
公司积极推进管理创新，在不断成长的过程中进行了一系列管理变革，逐步与国际接轨。自2007 年以来，公司积极推行精益六西格玛、平衡计分卡等先进的管理理念及工具，为公司持续优异运营提供了强有力的保障。凭借优异的运营管理能力，公司于2009 年获第十六届国家级企业管理现代化创新成果一等奖。
近年来，公司始终坚持以市场为导向，不断提升运营效率和项目管理能力，成功进行了流程再造，引入了Oracle ERP 系统，并建立了完整的运营流程，在成本控制、生产管理、品质控制和产品交付等方面积累了丰富的经验。同时，公司推行集中供应链流程管理，在“多品种、快交付”的生产运营方面表现出色，对客户的关键订单做到“日清日结”，实现对客户端到端的交付支持，有效提升了客户满意度。
（2）健全有效的质量管理体系
自成立以来，公司坚持以质量为本，通过不断改进生产流程、加强对各个生产环节的控制，保证产品质量的优质、稳定。公司设质量管理委员会，并在各个事业部和工厂下设质量管理部门，分级承担制定质量政策、统筹质量规划、建立品质系统、稽查产品质量、推动预防改善等质量控制职能，持续营造优良的质量文化氛围，有效保障了公司质量的长期稳定提升。
经过多年的经营，公司积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，有效保障产品的可靠性。通过标准化操作，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的高度认可。公司已先后通过ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、AS9100、Nadcap、OHSAS18001、ISO27001、ISO13485 等体系认证，具体如下表所示：
表：公司主要认证
资料来源：公开资料整理
6、专业的管理和研发团队，出色的人才培养和团队建设能力
公司拥有一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍，拥有2 名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员长期从事PCB 行业，经验丰富、具备良好的专业素养，对PCB 行业有着深刻理解，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。此外，公司核心骨干持股使其个人利益和公司利益保持高度一致，保证了团队的稳定。
公司在PCB 行业拥有逾三十年的经营历史，培养了大批优秀的技术和管理人才。公司高度重视员工培养，建立了健全的人才培养制度和人才梯队建设体系，是公司长期维持较高的产品质量和管理水平的坚实保证。公司以“建设心与芯的家园”为使命，注重企业文化建设，推行人性化管理，极大地增强了团队凝聚力。
2008 年以来，公司先后投资建设深圳龙岗及无锡生产基地，并进入电子装联和封装基板等新的业务领域，业务规模及员工人数均大幅增加。受益于良好的人才培养制度，公司在快速扩张的同时保持了经营管理水平和产品质量的稳定与提高。
（三）竞争劣势
1、融资渠道单一
印制电路板行业属于资本和技术密集型产业，PCB 厂商要形成一定规模的产能不仅需要购置大量精密生产设备，而且需配置不少检测设备来保障产品品质的稳定性，资本投入很高；此外，随着下游电子终端产品的不断升级，对印制电路板的性能和品质提出了更高的要求，企业需要加强研发投入方能增强竞争力。
相比国内外大型PCB 厂商，公司现阶段融资渠道较为单一，竞争优势难以有效转化为经济产出。
2、细分市场份额有待进一步提升
2016 年度，公司在全球PCB 企业中位列第21 名，系前三十大PCB 厂商中唯一的中国内资企业。尽管如此，公司的2016 年度销售收入规模仅为排名第一的PCB 厂商臻鼎科技的五分之一。公司产品主要集中于通信行业，其在航空航天、医疗电子、工控医疗、汽车电子等细分市场的份额仍有待进一步提升。
3、封装基板产能较小，无法满足市场需求公司现有封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，更难以满足市场需求，从而影响了公司封装基板产品的国际竞争力。
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