1、IC 产业链概况
IC 产业链主要有三个环节，分别是居于产业上游的IC 设计制造商、中游的IC 分销商以及下游的电子产品制造商。
IC 设计制造商居于产业链的上游，IC 设计制造包含了产品设计、芯片制造和封装测试三个主要环节，不同的IC 设计制造商可能涉足其中的一个或多个环节。IC 设计制造商根据商业模式分为两类：一类是具有完整的从产品设计、芯片制造到封装测试全部环节的企业，业界称之为IDM，如英特尔、德州仪器、英飞凌、微芯科技等；另一类只完成IC 的设计，芯片制造和封装测试都委托其他企业代工生产，业界称之为Fabless，如高通、联发科等。根据数据，目前IDM 在IC 市场份额中占有较大的比例，2014 年全球排名前20 的IC 设计制造商中，IDM 类型的有12 家。
电子产品制造商是IC 产品最终使用者，居于产业链的下游，所处行业分布广泛，产品种类繁多。在产品设计过程中，这些制造商对IC 产品选型和整体设计方案有着不同程度的技术支持服务需求。但绝大多数IC 设计制造商专注于技术发展、产品研发、高效生产，技术支持较为有限，难以满足众多领域电子产品制造商对技术支持服务的需求。于是，电子产品制造商需要与具有技术支持服务能力的IC 分销商进行合作。
IC 分销商在上游IC 设计制造商和下游电子产品制造商之间起着产品、技术及信息的桥梁作用，居于产业链的中游。具有较强技术水平的IC 分销商为下游客户提供从器件选型、方案设计到产品实现的技术支持服务，将IC 产业链的上下游有机地连接起来。电子产品制造商因此得以缩短开发周期、降低开发成本、加快产品上市，从而在竞争中赢得市场先机。
2、IC 分销行业概况
（1）IC 分销行业在IC 产业链中的作用
IC 产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。IC 产品广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子、计算机、网络通信等国民经济各个领域，是电子信息产业的基础，是现代工业体系的重要支撑之一。
随着电子信息产业的蓬勃发展，全球IC 产业规模不断增长。身处IC 产业下游的电子产品制造商为适应不断变化的市场，需要迅速开发新产品并尽量缩短产品开发周期，在其产品设计开发过程中需要快速对IC 产品及其应用技术有深入的了解和把握，因此其在IC 产品选型和整体设计方案等方面有着不同程度的技术支持服务需求。但IC 产品种类繁多，新产品新技术不断涌现，电子产品制造商要快速掌握各种IC 产品及其应用技术不太现实，而身处IC 产业上游的IC 设计制造商专注于技术发展、产品研发、高效生产，由于资源和运营成本等原因的限制，其只能集中力量服务于少数战略性大客户，难以直接为行业分布广泛、厂商数量众多且技术服务需求多样的产业下游众多电子产品制造商提供技术支持及供应链服务。
对于上游IC 设计制造商而言，IC 分销商可以弥补IC 设计制造商对电子产品制造商技术支持的不足，既可以使IC 设计制造商节省大量的技术支持费用，又可以实时提供下游市场需求信息，使IC 设计制造商的产品开发更具有市场应用的针对性，从而提高其产品竞争力。
对于下游电子产品制造商而言，IC 分销商可以迅速、完整地提供客户所需要的IC 产品选型及相关技术支持，降低其产品开发成本并缩短开发周期，同时，IC 分销商还具有终端客户供应链管理功能。在集合了下游众多客户的整体需求之后，IC 分销商从上游IC 设计制造商统一采购的过程中，可以取得较低的采购价格，为下游客户降低产品成本。
为此，IC 分销商在IC 产业链中的地位将随着产业规模的扩大、专业分工的细化以及终端应用的多样化而愈加重要。
（2）IC 分销商分类和业务模式
① IC 分销商分类
IC 分销商大致分为授权分销商及独立分销商。授权分销商与IC 设计制造商合作关系稳定，具有较强的技术支持能力，电子产品制造商对其依赖性强，在产业链中具有重要的桥梁作用，占据IC 分销行业的主要市场份额。
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②IC 分销商业务模式
IC 分销商的业务模式，大致分为“技术支持+分销”和“普通分销”两种模式。在中国从制造大国逐步向制造强国的转型过程中，制造业也由“中国生产”逐步向“中国研发”转变。电子产品制造商技术支持服务需求与日俱增。具有技术支持能力的授权分销商在市场中的地位越来越重要。
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