惠州光弘科技股份有限公司是国内领先的 EMS 企业,拥有规范的生产管理体系、标准的操作流程、精细的检测标准和可视化的管控程序,具有市场响应速度快、运营效率高等特点,较强的整体制造能力和服务水平使其从本土EMS 企业中脱颖而出。
从生产线条数来看,2015 年公司拥有64 条SMT 生产线,与同期全球前50大EMS企业(除去前五大企业)的平均值69 条相差较小。从营业收入来看,2015年公司的营业收入为9.17 亿元(按2015 年平均汇率6.2284 计,约合1.47 亿美元),约占全球EMS 市场总额的0.34‰,收入增速为24.27%,明显高于全球前50 名EMS 企业3.2%的平均增速。
凭借质量高、交期准的优势,公司获得了国内外知名企业的认可。在智能手机、平板电脑和ONT 产品上,公司成功进入华为技术、中兴通讯等全球知名品牌商和华勤通讯、闻泰通讯等领先ODM企业的供应链。良好的市场口碑和多年的工艺技术积累,有利于公司和客户建立更为稳定的合作关系,在新市场开拓中继续保持领先市场地位。
惠州光弘科技股份有限公司生产制造的核心工艺包括 SMT、DIP 及组装、包装等环节,其技术水平主要体现于PCBA 制程、设备工艺水平、自动化和信息化程度等方面,均位于国内领先水平。
(1)PCBA 制程
PCBA 制程是PCB 空板经过SMT 上件,再经过DIP 插件的整个制程,是EMS 服务中非常重要的一个环节。制程设计直接影响着产品质量、成本的高低以及整体生产效率。目前,惠州光弘科技股份有限公司掌握了较为领先的PCBA 制程技术,能够根据不同客户的订单需求对生产线进行定制化配置。
(2)设备工艺水平
电子产品朝轻、薄、细、小的方向发展,对设备工艺水平提出了更高的要求,各种检测设备配置是否齐全、设备性能高低直接决定了产品工艺水平。惠州光弘科技股份有限公司在制造过程中大量采用先进的国外进口生产和检测设备。目前,惠州光弘科技股份有限公司拥有业界领先的高速高精密双轨贴片线,可以“一站式”完成产品双面贴片,其贴装精度为25um(3σ),可以满足贴装0.3mm*0.15mm 超小元件以及0.2mm 超小间距的芯片,且每小时贴装点数(CPH)可达27 万点。此外,公司还引进了高精度POP 工艺,可以精确地在小尺寸的PCB 上完成堆叠式贴装,满足承接各类高精密电子产品的生产制造的需求。
(3)自动化和信息化程度
惠州光弘科技股份有限公司的SMT 生产线主要由印刷机、贴片机、输送系统、回流焊炉、自动插件机等生产设备组成,均已达到较高程度的自动化水平。惠州光弘科技股份有限公司在部分工序引进自动化设备和机器人后,进一步优化了生产工序,减少了人员消耗。同时,公司将信息化技术大量运用于生产管理和生产执行中,对生产制造全过程进行信息化管控,在生产效率和产品品质上显示出了良好的效果。
惠州光弘科技股份有限公司一直注重核心技术的发展,目前拥有的核心技术均由公司研发团队通过自主研发获得。
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