中国集成电路行业主要存在问题与应对策略分析

       导读：中国集成电路行业主要存在问题与应对策略分析.当前我国集成电路产业规模仍然较小，仅占全球市场的10%左右。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口，集成电路已连续多年成为我国最大宗的进口商品。
参考：《中国集成电路市场需求现状与投资规划研究报告（2015-2019)》

       一、对2013年形势的基本判断

       2012年，在各大存储器厂商消减标准型DRAM产能并转战非标准型DRAM产品市场的带动下，DRAM平均价格在经历一轮波动后，从Q3开始逐步企稳上升。而NAND Flash则由于市场需求量大，各厂商加大产能供应，平均价格略有走低。总体来看，存储器市场价格的企稳回升很大程度上也支撑了中国计算机领域集成电路市场的增长，对中国集成电路整体市场的增长亦有贡献。

       展望2013年，随着全球经济形势的缓慢好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将对加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。此外，随着受理环境改造、发卡、行业应用、POS和ATM改造工作的陆续完成，各大银行金融IC卡发卡和替换工作将在2013年进入全面快速增长阶段，集成电路市场后续前景广阔。总体来看，2013年中国集成电路市场将实现较平稳增长，市场增速有望将达15%以上。

       二、需要关注的几个问题

       当前，我国集成电路制造行业主要存在产业规模小、创新能力不足、价值链整合不够及产业链不完善四个方面的问题：

       1、产业规模小

       当前我国集成电路产业规模仍然较小，仅占全球市场的10%左右。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口，集成电路已连续多年成为我国最大宗的进口商品。

       2、创新能力不足

       创新不足主要表现为我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年销售收入为100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收入的七分之一，最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的十分之一;企业力量分散，国内500多家设计企业总收入不及高通公司收入的一半；主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。

       3、价值链整合不够

       当前我国集成电路产业价值链整合程度还不够。国内多数设计企业积累不足，国产芯片以中低端为主，难以满足整机企业需求，缺乏产品解决方案的开发能力;同时，多数整机企业停留在加工组装阶段，对采用国产芯片缺乏积极性，整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面尚未形成;此外，芯片企业与整机企业间相互沟通不充分，具有战略合作关系的企业不多，没有形成全方位多层次的联动机制。

       4、产业链不完善

       我国集成电路的产业链尚未完善。目前，国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口，专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。而且，国内大尺寸硅片、光刻胶、特种气体、掩模板等关键材料等也基本依赖进口。

       三、应采取的对策建议

       1、建立多方业务，实现业务多元化

       任何产品都有生命周期，要长久发展，多元化是必然之路。只有紧扣市场需求，不断丰富产品线，才能在业绩上不断提升。中国集成电路生产企业应立足本土优势领域，如政府采购、IC卡、多媒体、动漫文化、新型能源等，加强创新能力，实现业务多元化。树立本土技术、产品和应用标准，抢占市场先机。培育集成电路设计企业与电子整机生产企业经常性沟通联系和产品技术供需交流的渠道，通过电子整机生产企业的发展需求带动集成电路设计业的发展，努力实现电子整机产品集成电路设计本地化，提升产品竞争力。

       2、立足自身状况，进行技术创新

       如今，集成电路制造技术进步的代价越来越大，产业链各方必须通力协作以降低技术创新的成本。本土企业在技术创新的道路上，必须针对自身的实际情况，选择适合自己的发展策略。一方面，目前，半导体工艺技术已接近极限，国际上采用90纳米技术已是主流，65纳米的项目也有100多个，少数公司已切入45纳米技术，而中国本土公司目前90纳米和65纳米的项目还非常少见。中国设计公司应与全球领先公司合作，大幅度提升自己的技术能力。积极参与国际化竞争，通过开拓国际市场把规模做大。另一方面，近年来，全球0.16微米以下工艺产能迅速增长。为缩短与国际先进企业在技术上的差距，持续投资以增强创新能力是本土集成电路设计企业的必然选择。

       3、整合全球资源，做大做强

       整合全球资源不只是请几个有硅谷工作经验的技术人员或引进硅谷成熟的技术，它还包括引入风险投资、海外资本运作、企业管理运作模式等一系列硅谷机制。在NASDAQ上市的三家公司中，展讯的启动资金即是来自海外的风险投资，公司的现代化企业管理运作模式也是取自硅谷。此外，展讯在硅谷设立的分支机构既能获取最新的科技进步信息，同时也成为展讯向全球展示和销售产品的窗口。中星微电子成功的另一要素也是引入硅谷机制。早些年，中星微电子正式在美国纳斯达克挂牌交易，成为第一家在纳斯达克上市的中国芯片设计公司，为加快全球布局，中星微电子计划在硅谷、韩国和台湾加大市场推广的投入，使企业更趋国际化。有效地整合全球资源，是这些企业做大做强的捷径。