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中科虹霸 :核心技术和产品性能处于世界领先地位

参考中国报告网发布《2017-2022年中国虹膜识别机系统市场运营态势及十三五投资动向研究报告

        北京中科虹霸科技有限公司成立于 2006 年 12 月,是专业从事虹膜身份认证系统及相关产品的研究、开发和制造的公司,拥有中科院自动化所近十年积累的虹膜识别科研成果,是国内唯一同时掌握“虹膜识别基础算法”和“嵌入式虹膜识别产品”知识产权的公司,其核心技术和产品性能处于世界领先地位。

        公司地处享有“中国硅谷”之称的中关村,是中国科学院自动化研究所持股的高新技术企业。公司集技术研究、产品开发、工艺制造、系统集成、市场销售、项目施工及售后服务于一体,致力于为广大客户提供一流的基于虹膜识别的身份认证平台。

        公司曾获得联想控股、林州重机控股等机构的投资。2014 年 8 月,公司宣布完成 C 轮融资,金额数千万元,投资方中关村发展集团。
中科虹霸与联想签署投资意向书
 
资料来源:互联网

        中科院模式识别国家重点实验室筹建于 1984  年,依托于中国科学院自动化研究所。中科虹霸是实验室虹膜识别研究成果的产业化基地,目前,中科虹霸的虹膜识别产品已广泛应用于国家安全部门、军队门禁控制、金融安全管理、矿山安全生产等众多领域。

中科虹霸主要虹膜身份识别产品
 
资料来源:互联网

        中科虹霸的产品包括虹膜安全手机、智能虹膜平板电脑、虹膜识别仪、柜式虹膜识别机、虹膜识别移动终端 IKMobile10 等。其中,便携式虹膜识别仪 IKUSB100A 可应用于电子身份证、护照、社保、医保、信息系统加解密等领域;嵌入式虹膜识别仪IKEMB1000 可适用于企业的多部门人员统一管理;通道、门禁控制或者考勤;机场、边境口岸等人员身份认证;隔爆型虹膜识别仪 YBSH127(A)适合于井下作业使用;柜式虹膜识别机 IR2000 适合于办公场所使用。

        公司获得林州重机集团投资之后,依托于林州重机耕耘多年的煤炭行业资源,主要为神华集团及数家煤炭行业企业提供井下人员虹膜考勤设备。

资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(GQ)

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我国绝缘材料行业:中小企业大量出局 山东玻纤招投标信息最多

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从新成立企业来看,2019年我国绝缘材料相关企业成立数量达到19598家,2019-2022年,受疫情因素影响,行业内落后产能出清,中小企业大量出局,2022年我国绝缘材料行业新成立企业仅为598家。截至2025年3月11日,我国绝缘材料行业新成立企业为49家。

2025年03月27日
我国光电子器件行业:有源光器件为主要市场 广东省相关企业注册量远高于其他省市

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从新增企业注册量来看,2020年到2023年我国光电子器件行业新增企业注册量为增长趋势,但到2024年企业注册量有所下降,2024年我国光电子器件新增企业注册量为9.19万家,同比下降6.2%。

2025年03月27日
显示器行业:AOC斩获线上销额销量双冠军 戴尔稳居全球市场榜首

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从细分市场来看,2024年我国显示器细分市场中商用显示器销量占比最大,占比40%;其次是电竞显示器,销量占比25%。

2025年03月26日
光模块行业:数通、电信为主要应用领域 中国本土厂商在全球市场占比逐步上升

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算力的需求的增长带动了光模块市场的发展。从市场规模来看,到2023年全球光模块市场规模约为99亿美元,同比增长3.1%;预计到2025年全球光模块市场规模将达到了121亿美元,同比增长12.0%。

2025年03月25日
我国智能可穿戴设备行业:华为占据市场领先地位 相关企业注册量持续增长

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从企业注册量来看,2020-2024年,我国智能可穿戴设备相关企业注册量呈高速增长趋势。从2.6万家增长至10.03万家,年均复合增长率达40.19%。截至2025年3月,我国智能可穿戴设备相关企业注册总量达到37.69万家。

2025年03月19日
我国半导体石英坩埚市场高度集中 美晶新材等本土企业正奋力追赶外企

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‌半导体石英坩埚在半导体生产中具有多重作用,而随着我国半导体行业快速发展,对半导体石英坩埚需求也不断增长,市场规模也逐渐增长。数据显示,到2023年我国半导体石英坩埚行业市场规模为3.3亿元,同比增长13.8%。

2025年03月19日
我国光刻胶行业:PCB光刻胶为主要产品 高端市场被国外企业占据

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光刻胶主要应用于半导体制造、显示面板、PCB(印制电路板)、微机电系统等领域,而随这些领域的快速发展,带动了光刻胶市场需求的增长。数据显示,2019年到2023年我国光刻胶行业市场规模从81.4亿元增长到了109.2亿元,连续五年市场规模稳定增长。

2025年03月11日
我国电子电路铜箔市场集中度较高 覆铜板为主要应用领域

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电子电路铜箔具有导电性、延展性‌、附着性和低表面氧气特性等特点,在众多领域发挥着关键作用。从产量来看,2019年到2023年我国电子电路铜箔产量从29.2万吨增长到了43万吨。

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