竞争态势向有利方向倾斜，中国厂商将在基带芯片格局中崛起
手机是全球半导体最大的市场，而基带芯片又是手机芯片中的制高点，不仅代表技术实力，更代表了公司在产业中的地位。未来移动通信制式将会在 5G 网络中统一，终端厂商、设备商和运营商都在积极布局5G，下一代基带芯片备战也未雨绸缪。
目前 5G 编码方式已经确定，编码是基带处理中最重要的部分，意味着基本架构都已经落地，其他过程都是围绕编码的性能及特点来制定的。目前各终端厂商正在和设备商联合调试，5G 最后在基带方面的标准大概率将按各家约定俗成的方式来制定。
设备商和终端之间都希望相互兼容，意味着各类厂商的合作会很紧密。每家终端厂商都有针对不同设备商的接口人，只要设备商设计发生变动，接口人会及时反馈设备商实验室调试。相互协调下，事实标准可能会比规范组织形成文件来得更早。
我们预计，5G 的出货最早会在 2018 年出现，最早的 5G 网络 2018 年会在韩国部署，三星的 5G 起步不会晚，作为手机领域领先的元器件供应商，三星的产品已显示出其 LTE 手机基带芯片性能优越。全球范围的强悍技术实力和雄厚资金，将使得三星跻身第一梯队。
目前高通、Intel 和华为也都在大力投入研发 5G 网络的基带。高通之前发布了X50，设计频率达 5Gbps，目前流行骁龙 835 的 LTE 基带 X20，其理论最高速率可达 1.2Gbps，上传速度则能够达到 150Mbps。Intel 下一代基带的标速率也是5Gbps，两家在苹果产品基带份额中的竞争愈加激烈。
参考中国报告网发布《2017-2022年中国芯片产业运营现状及投资战略分析报告》
华为无线解决方案部门也会同海思正在进行 5G 网络测基带芯片的开发，而配套的麒麟处理器也在顺利进展中，相关成品预计在 2019 年推出。当前的 LTE 基带麒麟处理器也在按原有节奏每年推出新一代产品。
根据展讯 ATP 全球总裁康一表示，展讯目前研发 5G 全面提速，已组成上百人团队加速 5G 芯片研发，正在与华为、爱立信、中兴在全部运营商的多个城市展开对接测试。为了在标准化 3GPP R15 的第一个 5G 版本冻结前及早卡位，迅速流片，展讯全力冲刺 2018 年下半年拿出一个 5G 的商用芯片来。
2005 年左右，手机基带芯片市场 TI、高通、ADI、飞思卡尔、博通等，系统厂商 Philip、Nokia。但其时格局开始转变，这一阶段，展讯、海思和联发科进入战场，中国厂商开始介入 2005 到 2010 年的五年间，高通凭借技术和专利依然称霸，联发科依靠市场和策略坐上了第二把交椅，而展讯依靠“中国”首次后进入全球前五。
老牌的 TI 开始退出， ADI、Freescale、NXP、瑞萨、LSI、Nokia、英飞凌、Skyworks 等相继退出，博通、瑞萨、爱立信。Intel 开始退出移动芯片市场，将手机芯片部门卖予 Marvell，而后又通过收购英飞凌的手机部门重新进入江湖。
我们认为，在手机基带芯片领域整合仍将持续，随着物联网应用的普及，众多的本土企业将有机会介入到物联终端模组的封装和开发中。当 5G 时代来临，市场上将剩下数个具备大资金、大市场和长期政策支持的巨头，而对中国厂商而言，这几方面都独具优势。
从目前市场看，独立芯片厂商有高通、Intel、MTK、展讯，系统芯片厂商有苹果、三星与海思，其中本土厂商海思和展讯的地位最为确定。海思依托华为手机覆盖了中高端各类产品，成就了全球领先的销售额；展讯虽然以中低端为主，但整体出货量已经仅次于高通和联发科，位于全球第三，且紫光在强大资金和政策支撑下，继收购锐迪科和展讯，引入 Intel 之后，未来不排除更大目标。
大唐联芯和中兴微电子，也有望借助 5G 市场和政策支持，跟随物联网应用完成对物联基带芯片布局，而如移为通信等物联模组厂商也有望丰富和充实整个产业链。
手机是全球半导体最大的市场，而基带芯片又是手机芯片中的制高点，不仅代表技术实力，更代表了公司在产业中的地位。未来移动通信制式将会在 5G 网络中统一，终端厂商、设备商和运营商都在积极布局5G，下一代基带芯片备战也未雨绸缪。
目前 5G 编码方式已经确定，编码是基带处理中最重要的部分，意味着基本架构都已经落地，其他过程都是围绕编码的性能及特点来制定的。目前各终端厂商正在和设备商联合调试，5G 最后在基带方面的标准大概率将按各家约定俗成的方式来制定。
设备商和终端之间都希望相互兼容，意味着各类厂商的合作会很紧密。每家终端厂商都有针对不同设备商的接口人，只要设备商设计发生变动，接口人会及时反馈设备商实验室调试。相互协调下，事实标准可能会比规范组织形成文件来得更早。
图：5G 终端芯片研发难度全面提升
我们预计，5G 的出货最早会在 2018 年出现，最早的 5G 网络 2018 年会在韩国部署，三星的 5G 起步不会晚，作为手机领域领先的元器件供应商，三星的产品已显示出其 LTE 手机基带芯片性能优越。全球范围的强悍技术实力和雄厚资金，将使得三星跻身第一梯队。
目前高通、Intel 和华为也都在大力投入研发 5G 网络的基带。高通之前发布了X50，设计频率达 5Gbps，目前流行骁龙 835 的 LTE 基带 X20，其理论最高速率可达 1.2Gbps，上传速度则能够达到 150Mbps。Intel 下一代基带的标速率也是5Gbps，两家在苹果产品基带份额中的竞争愈加激烈。
参考中国报告网发布《2017-2022年中国芯片产业运营现状及投资战略分析报告》
华为无线解决方案部门也会同海思正在进行 5G 网络测基带芯片的开发，而配套的麒麟处理器也在顺利进展中，相关成品预计在 2019 年推出。当前的 LTE 基带麒麟处理器也在按原有节奏每年推出新一代产品。
表：各厂商 5G 投入和进展
根据展讯 ATP 全球总裁康一表示，展讯目前研发 5G 全面提速，已组成上百人团队加速 5G 芯片研发，正在与华为、爱立信、中兴在全部运营商的多个城市展开对接测试。为了在标准化 3GPP R15 的第一个 5G 版本冻结前及早卡位，迅速流片，展讯全力冲刺 2018 年下半年拿出一个 5G 的商用芯片来。
图：中国手机基带芯片厂商将在 5G 格局中崛起
2005 年左右，手机基带芯片市场 TI、高通、ADI、飞思卡尔、博通等，系统厂商 Philip、Nokia。但其时格局开始转变，这一阶段，展讯、海思和联发科进入战场，中国厂商开始介入 2005 到 2010 年的五年间，高通凭借技术和专利依然称霸，联发科依靠市场和策略坐上了第二把交椅，而展讯依靠“中国”首次后进入全球前五。
老牌的 TI 开始退出， ADI、Freescale、NXP、瑞萨、LSI、Nokia、英飞凌、Skyworks 等相继退出，博通、瑞萨、爱立信。Intel 开始退出移动芯片市场，将手机芯片部门卖予 Marvell，而后又通过收购英飞凌的手机部门重新进入江湖。
图：智能手机基带芯片市场竞争态势激烈
我们认为，在手机基带芯片领域整合仍将持续，随着物联网应用的普及，众多的本土企业将有机会介入到物联终端模组的封装和开发中。当 5G 时代来临，市场上将剩下数个具备大资金、大市场和长期政策支持的巨头，而对中国厂商而言，这几方面都独具优势。
从目前市场看，独立芯片厂商有高通、Intel、MTK、展讯，系统芯片厂商有苹果、三星与海思，其中本土厂商海思和展讯的地位最为确定。海思依托华为手机覆盖了中高端各类产品，成就了全球领先的销售额；展讯虽然以中低端为主，但整体出货量已经仅次于高通和联发科，位于全球第三，且紫光在强大资金和政策支撑下，继收购锐迪科和展讯，引入 Intel 之后，未来不排除更大目标。
大唐联芯和中兴微电子，也有望借助 5G 市场和政策支持，跟随物联网应用完成对物联基带芯片布局，而如移为通信等物联模组厂商也有望丰富和充实整个产业链。
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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