咨询热线

400-007-6266

010-86223221

日前三星包下美国主流报纸版面 就 Note7 及洗衣机爆炸事故道歉

 导读: 日前三星包下美国主流报纸版面 就 Note7 及洗衣机爆炸事故道歉。三星 Note7 从召回、下架到停产,最近洗衣机又出现问题并紧急召回。钱丢了还能赚,人心散了却难收。为了重获美国消费者的信任,三星可谓是下足了功夫。

参考《2016-2022年中国电子产品制造设备行业竞争态势及十三五投资动向研究报告 

        三星 Note7 从召回、下架到停产,最近洗衣机又出现问题并紧急召回。钱丢了还能赚,人心散了却难收。 

        为了重获美国消费者的信任,三星可谓是下足了功夫。本月7日,它在美国三家主要报纸《纽约时报》、《华尔街日报》和《华盛顿邮报》刊登了整版道歉广告: 

 

        图片来源:Twitter 

        道歉信由三星电子北美总裁兼 CEO Gregory Lee 署名,道歉内容提到: 

        三星的重要原则和承诺就是提供一流的安全性和质量。然而最近的一些事件表明,我们对这一承诺履行的相当不足,对此我们深感抱歉。三星将重新检查设备,包括所有硬件、软件、构造和整体电池结构,并将尽快改进,希望能给我们一点时间来找出问题。 

        目前,导致 Note7 爆炸燃烧的原因仍在调查中,三星将在查明后尽快公布结果。 

        除了 Galaxy Note7 之外,三星的道歉信还提及了最近在美召回的数百万台洗衣机。不久前,三星多达 34 种型号的洗衣机在全美各地出现了程度不一的爆炸事件,该公司目前正在积极采取措施来解决事故问题。 

        三星表示,安全仍然是他们的首要任务,他们将倾听客户的意见,并从错误中学习经验,希望最终能 “赢回你们(消费者)的信任”。 

        不过,和态度诚恳以及多次道歉的北美地区相比,三星对中国消费者的态度实在是模棱两可,恐怕这种区别对待的方法将会失去大批中国消费者的心。 

资料来源:公开资料,中国报告网整理,转载请注明出处(TYT

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

配电产品成为我国低压电器占比最大细分市场 行业CR3市场份额占比超30%

配电产品成为我国低压电器占比最大细分市场 行业CR3市场份额占比超30%

从市场结构来看,2025年我国低压电器细分产品中占比最高的为配电产品,占比为39.6%;其次为终端产品,占比为23.2%;第三为控制产品,占比为18.5%。

2026年07月29日
全球大尺寸交互平板显示面板出货量持续下滑 CR2市场占比超85% BOE份额占比最高

全球大尺寸交互平板显示面板出货量持续下滑 CR2市场占比超85% BOE份额占比最高

从市场集中度来看,2025年全球大尺寸交互平板显示面板行业CR2市场份额占比超过85%;CR4市场份额占比超过95%。

2026年07月27日
我国AI服务器行业:CR5市场份额占比超过80% 浪潮信息处第一梯队

我国AI服务器行业:CR5市场份额占比超过80% 浪潮信息处第一梯队

从出货量来看,2020年到2024年我国AI服务器出货量持续增长,到2024年我国AI服务器出货量达到了53.27万台,同比增长33.0%。

2026年07月27日
智能视频芯片行业市场回暖 中国稳居全球最大市场 多家企业布局高算力赛道

智能视频芯片行业市场回暖 中国稳居全球最大市场 多家企业布局高算力赛道

2022年至2023年,受下游应用行业周期性波动影响,智能视频芯片市场需求减弱,导致整体规模出现下滑。进入2024年,伴随宏观经济回暖及下游行业周期压力逐步缓解,智能视频芯片需求开始稳步回升。2025年全球智能视频芯片市场规模为1063亿元,同比增长4.8%。

2026年07月24日
我国高拍仪行业:线下渠道销量占比超过80%  CR5占比超45% 良田份额占比最高

我国高拍仪行业:线下渠道销量占比超过80% CR5占比超45% 良田份额占比最高

从市场来看,2022年到2025年我国高拍仪销售量持续增长,到2025年我国高拍仪销售量为69.7万台,同比增长8.4%。

2026年07月22日
我国先进封装行业产业链全景图谱:上游攻坚、中游领跑、新兴力量加速突围

我国先进封装行业产业链全景图谱:上游攻坚、中游领跑、新兴力量加速突围

我国先进封装行业产业链上游为晶体材料、封装材料及封装设备,封装材料包括封装基板、键合材料、引线框架等,设备包括光刻机、刻蚀机等;中游为封装制造与测试,封装为倒装芯片封装、2.5D/3D封装、Chiplet技术等,测试分为电性测试、老化测试等;下游为终端应用领域,应用于传感器、半导体功率器件、半导体分立器件、模拟电路、储

2026年07月20日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部