台湾作为名副其实的电子宝岛，其电子企业主要分为两大类，第一类是半导体类公司，从设备、材料到设计、制造和封测；另一类主要是电脑与手机代工及相关配套的零组件公司。80 年代起，台湾“代工五虎”以 PC 代工而闻名于世，从 2005 年开始，部分代工厂商凭借手机代工迅速崛起，傲视群雄。PCB 作为电子行业三大支柱产业之一，随着国内 PCB 供应链本地化，红色产业链的兴起，台湾厂商与日本相似，为保持市场竞争力，保留了相对高端、高附加值的 PCB 产品，逐渐转移至高阶 PCB、FPC 以及最近国际大客户所采用的类载板。
相比日本与韩国市场规模与份额显著下滑，台湾 PCB 全球占比则基本保持 13%左右。台湾是经营业绩最佳的地区，日本与韩国厂商总体上存在一定的波动，台湾厂商的营业利润则相对稳定，中国厂商虽然成长迅速但是营收体量仍然较低。主要有以下几个原因：1）台湾的多数企业是苹果的供应商，相对于其他的消费电子设备，苹果产品质量更高，要求更严格，同时，随着产品周期越来越短，产品更新迭代频率加速，及时应对变化实现量产是台湾企业成功的关键性因素；2）台湾本土材料供应链齐全，提供高端材料诸如层压板和铜箔，无需依赖于日本材料生产商而有效地降低了生产成本。
Apple 引领市场朝类载板 SLP 发展，符合高精度需求与 SiP 封装技术：苹果新产品 iphone 8 以及 iphone X 采用线宽线距更小的"类载板"（SubstrateLike-PCB，简称 SLP）技术，引领 HDI 市场朝类载板发展，技术升级为产业带来新的商机。自 2010 年起，苹果智能手机以及平板电脑主板采用 Any Layer HDI 制程，2014 年由于功能不断提升、新增加尺寸且设计 L 型均带动了产业的蓬勃发展，今年苹果采用 SLP 将加速类载板子行业的发展，但是由于类载板产线需要重新建设，初期的良率以及品质有待提升，领先者有望享受丰厚的利润空间。类载板仍是 PCB 硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距为 30/30μm，该技术将缩减手机主板的占用面积，从而增加电池的空间解决手机续航问题。同时，SLP 也更加符合系统级封装 SiP 技术密度的要求。
参考观研天下发布《2018-2023年中国印刷线路板（PCB）行业市场运营现状调查与未来发展趋势预测报告》
HDI、载板大厂相继投入竞争行列，台企积极布局：既有高端 HDI 厂商、载板厂纷纷布局，对 IC 载板厂商而言需要采用较低端的设备，对高端 HDI 厂商则需要新增加设备和工序。2017 年台湾 PCB 厂商包括华通、健鼎及燿华均有较大规模的扩产计划。鉴于苛刻的技术要求以及众多的 PCB 参与者，SLP 对 PCB 厂商的资本支出也将产生重大的影响，每家苹果供应商的初始投资均在 2 亿-2.5 亿美元之间。
JP Morgan 相关报告预计，17Q3 主要有景硕、AT&S、TTM 以及华通四家供应商，之前苹果的 HDI 主要有四家生产商，但是为了保证供货量的充足，苹果纳入了更多的厂商生产 SLP。
产业链调研信息指出，所有机型的 SLP ASP 大约为 7 美元。SLP 转产将缓解传统 HDI 产品供过于求的问题，对于 HDI 厂商而言属于实质性利好。
图：2015-2017 年 7 月台股 PCB 月营收（亿新台币）
图：08 年 12 月-17 年 7 月台湾软板营收（亿新台币）
相比日本与韩国市场规模与份额显著下滑，台湾 PCB 全球占比则基本保持 13%左右。台湾是经营业绩最佳的地区，日本与韩国厂商总体上存在一定的波动，台湾厂商的营业利润则相对稳定，中国厂商虽然成长迅速但是营收体量仍然较低。主要有以下几个原因：1）台湾的多数企业是苹果的供应商，相对于其他的消费电子设备，苹果产品质量更高，要求更严格，同时，随着产品周期越来越短，产品更新迭代频率加速，及时应对变化实现量产是台湾企业成功的关键性因素；2）台湾本土材料供应链齐全，提供高端材料诸如层压板和铜箔，无需依赖于日本材料生产商而有效地降低了生产成本。
图：2013-2016 年台湾 PCB 总产值及全球份额占比（亿美元）
Apple 引领市场朝类载板 SLP 发展，符合高精度需求与 SiP 封装技术：苹果新产品 iphone 8 以及 iphone X 采用线宽线距更小的"类载板"（SubstrateLike-PCB，简称 SLP）技术，引领 HDI 市场朝类载板发展，技术升级为产业带来新的商机。自 2010 年起，苹果智能手机以及平板电脑主板采用 Any Layer HDI 制程，2014 年由于功能不断提升、新增加尺寸且设计 L 型均带动了产业的蓬勃发展，今年苹果采用 SLP 将加速类载板子行业的发展，但是由于类载板产线需要重新建设，初期的良率以及品质有待提升，领先者有望享受丰厚的利润空间。类载板仍是 PCB 硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距为 30/30μm，该技术将缩减手机主板的占用面积，从而增加电池的空间解决手机续航问题。同时，SLP 也更加符合系统级封装 SiP 技术密度的要求。
参考观研天下发布《2018-2023年中国印刷线路板（PCB）行业市场运营现状调查与未来发展趋势预测报告》
图：长电科技（星科金朋）Si P 封装实例
图：i Phone 新品类载板设计
HDI、载板大厂相继投入竞争行列，台企积极布局：既有高端 HDI 厂商、载板厂纷纷布局，对 IC 载板厂商而言需要采用较低端的设备，对高端 HDI 厂商则需要新增加设备和工序。2017 年台湾 PCB 厂商包括华通、健鼎及燿华均有较大规模的扩产计划。鉴于苛刻的技术要求以及众多的 PCB 参与者，SLP 对 PCB 厂商的资本支出也将产生重大的影响，每家苹果供应商的初始投资均在 2 亿-2.5 亿美元之间。
表：IC 载板以及载板厂商切入 SLP 优劣势分析
表：PCB 台企资本开支计划
JP Morgan 相关报告预计，17Q3 主要有景硕、AT&S、TTM 以及华通四家供应商，之前苹果的 HDI 主要有四家生产商，但是为了保证供货量的充足，苹果纳入了更多的厂商生产 SLP。
产业链调研信息指出，所有机型的 SLP ASP 大约为 7 美元。SLP 转产将缓解传统 HDI 产品供过于求的问题，对于 HDI 厂商而言属于实质性利好。
表：2016 年 HDI 主要厂商排名
表：SLP 供应商
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