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我国移动插座行业竞争分析:已形成两大阵营 公牛集团产量占比过半

         移动插座,又称插排,是指连接到软缆上或与软缆构成整体的、而且在与电源连接时易于从一地移到另一地的插座,具有安全可靠,导电性能超群等优点。

移动插座优点介绍

资料来源:公开资料整理

         得益于上述优点,近五年来我国移动插座市场规模不断扩大,数据显示,截至到2019年我国移动插座市场规模为133.71亿元,同比增长6.03%。

2015-2019年我国移动插座市场规模与同比增长

数据来源:公开资料整理

         其中,居民家庭领域成为我国移动插座市场增长的主要市场。数据显示,在我国移动插座市场结构中,居民家庭领域的占比高达69.37%;其次为工业企业领域,占比为23.55%。

2019年我国移动插座市场结构

数据来源:公开资料整理

         由于我国移动插座行业的技术进入门槛相对较低,使得大量企业涌入市场,目前我国移动插座行业竞争十分激烈,形成了外资企业与内资企业两大竞争格局。

我国移动插座行业竞争格局

资料来源:公开资料整理

         其中,以公牛代表的本土企业竞争优势较为明显,占据过半市场份额。数据显示,近三年来公牛集团移动插座年产量维持在3亿个以上,截至到2019年公牛集团产量已达3.74亿个,在我国移动插座产量中的占比为50.27%。

2016-2019年公牛集团移动插座产量与占比情况

数据来源:公司年报(shz)

         相关行业分析报告参考《2020年中国移动插座市场调研报告-市场供需现状与发展动向预测》。

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【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

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全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

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全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

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从市场品牌参与情况来看,我国伺服电机市场主要可分为三类,分布为日系品牌、欧美品牌、中国品牌,其中日系品牌包括主要包括松下、安川、三菱等;欧美品牌主要包括西门子、轮茨、博世等;中国品牌包括台湾台达、汇川技术、华中数控等。

2025年09月23日
晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

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具体来看,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电,占比达到了70.2%;其次为三星,占比为7.3%;第三为中芯国际,市场份额占比为5.1%。

2025年09月23日
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