我国蓝牙芯片企业主要集中于低端市场泰凌微电子优势较为明显

2020-12-21 04:21

蓝牙芯片，是指一种集成蓝牙功能的电路集合，具体可分为两大类：经典蓝牙芯片、低功耗蓝牙（BLE）芯片。其中相对于经典蓝牙，低功耗蓝牙有传输远、功耗低、延迟低等优势，为我国蓝牙芯片主流类型。

经典蓝牙芯片与低功耗蓝牙（BLE）芯片的对比

对比指标	经典蓝牙芯片	低功耗蓝牙（BLE）芯片
无线电频率	2.4GHz	2.4GHz
传输速率	Basic Rate: 1Mbps EDR(/4DQPSK)2Mbps EDR(8DPSK)3Mbps	BLE4.2:1Mbps BLE5:2Mbps BLE5 Long Range(S=2):500Mbps BLE5 Long Range(S=8):125Mbps
距离	10/100米	300m
延时	100ms	<6ms
发送数据的最小总时间	100ms	3ms
耗电量	1W	0.01-0.5W
最大运行电流	<30mA	<15mA
语音能力	有	无
网络拓扑	点对点	点对点、广播、Mesh 组网
稳健性	自适应快速跳频拓展、FEC、快速ASK	自动适应快速跳频
代表蓝牙标准	BTV1.0/2.0/3.0	BTV4.0/5.0
应用方向	音频应用	数据传输、位置服务、设备网络
通信连接方式	点对点	点对点、广播、Mesh组网

数据来源：公开资料整理

蓝牙芯片厂商有两大经营模式：IDM模式和Fabless模式，其中90%以上的蓝牙芯片厂商的经营模式为Fabless模式。

蓝牙芯片厂商经营模式简介

模式	优点	缺点	占比
Fabless模式	只负责芯片的电路设计与销售，将生产、封装测试等环节外包；资产结构较轻，初始投资规模小。	与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计。	90%以上
IDM模式	不存在工艺流程对接问题，新产品从并发到面市的时间较短；大多数IDM具有自主IP开发部门，技术开发能力强。	lDM模式整体投入成本高，且对市场敏感度低。	不到10%

数据来源：公开资料整理

按行业参与者划分，我国蓝牙芯片行业市场可分为三大竞争梯队：海外厂商位于第一竞争梯队；传统集成电路企业位于第二竞争梯队；初创企业位于第三竞争梯队。

我国蓝牙芯片行业市场竞争梯队情况

数据来源：公开资料整理

由于发展起步较晚，目前我国蓝牙芯片行业参与者多集中在低端蓝牙市场，高端蓝牙芯片市场主要由欧美芯片大厂所占据。数据显示，在全球BLE芯片市场中，Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片厂商共计占全球BLE芯片市场份额比例为61%，其中Nordic占比为40%，位居第一名。

全球BLE芯片市场竞争格局

数据来源：公开资料整理

从国土企业来看，当前我国蓝牙芯片主要生产企业有汇顶科技、杰理科技、Telink、泰凌微电子等，其中泰凌微电子占据全球BLE芯片市场份额的10%左右，位居全球第四。

我国蓝牙芯片行业主要代表企业

企业名称	主要产品
泰凌微电子	TLSR825x、TLSR823x、TLSR826x系列
室芮坤微电子	FR8016B BLE芯片，蓝牙4.2认证，外围电路极简,低成本BOM，内置电源管理模块PMU(充电电流最大200mA)采用QFN32-4*4封装
上海巨微	MS1793、MS1591、MG127
奉加微电子	PHY6202蓝牙芯片，支持低功耗蓝牙、蓝牙5.0、蓝牙MESH、ZigBee、谷哥Thread、Mist等通信协议
联睿微电子	低功耗蓝牙SoC芯片BX2400采用台积电CMOS 40nm ULP工艺的芯片
安凯微电子	AK1OD系列蓝牙5.0双模立体声音频芯片
桃芯科技	基于5.0协议的低功耗蓝牙芯片ING91800，名积电40nm ULPeFlash工艺
炬芯科技	第一代BLE芯片ATB110x系列，支持V4.2版本
珠海杰理	蓝牙系列芯片AC690N/AC692N，内置MCU+2.1EDR+BLE4.2+NFCHFM+FLASH
博通集成	BK3431基于BLE4.0版本的单模芯片
汇顶科技	GR551x系列，支持蓝牙5.1协议
紫光展锐	春藤5882支持蓝牙5.0，支持BLE双模
恒玄科技	恒玄BES2300系列，蓝牙双模5.0、低功耗和ANC高级主动降噪和蓝牙音频一体化芯片
磐启微电子	PAN1020芯片，2.4GHz射频收发机(兼容BLE4.2)，采用QFN32封装5×5mm和QFN48封装6×6mm封装。