封装基板产品种类多样，主要分为五大类：eMMC、MEMS、RF、WB-CSP、封装基板；其应用领域也较为广泛，几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域。
| 产品名称 |
下游应用 |
| 存储芯片封装基板（eMMC) |
智能手机及平板电脑的存储模块、固态硬盘等领域 |
| 微机电系统封装基板（MEMS） |
智能手机、平板电脑、穿戴式电子产品的传感器等领域 |
| 射频模块封装基板（RF） |
智能手机等移动通信产品的射频模块 |
| 处理器芯片封装基板（WB-CSP） |
智能手机、平板电脑等的基带及应用处理器等高速通信领域 |
| 封装基板 |
数据宽带、电信通讯、FTTX、数据中心等领域 |
近年来我国大力扶持集成电路产业，推出利好政策，我国封装基板行业市场受益迎来良好发展机遇。数据显示，截至2019年我国封装基板市场规模已达到180.3亿元，同比增长0.39%。
从全球封装基板市场竞争格局来看，由于行业技术壁垒较高，目前全球封装基板市场基本集中在台湾、韩国、日本等地区，前十大企业的市场占有率超过80%，行业集中度相对而言较高。
| 国家/地区 |
按制造地 |
按归属地区 |
| 中国台湾 |
31% |
38% |
| 韩国 |
28% |
28% |
| 日本 |
20% |
26% |
| 中国大陆 |
16% |
4% |
| 其他 |
5% |
3% |
相关企业主要分为三大类型：由封测厂商投建、由PCB厂商拓展业务至封装基板、专门生产封装基板的厂商。其中，由PCB厂商拓展业务至封装基板的企业类型占据主流。
| 企业类型 |
公司名称 |
所在国家/地区 |
主要产品 |
主要客户 |
| 由封测厂商投建 |
日月光(ASEMaterial) |
中国台湾 |
IC载板 |
日月光等 |
| 由PCB厂商拓展业务至封装基板 |
欣兴集闭(UMTC) |
WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP和Hybrid |
高通、博通、英特尔、超威半导体和英伟达 |
|
| 南亚电路(Nan Ya PCB) |
C、WB |
英特尔、超威半导体、英特尔、博通和三星 |
||
| Ibiden |
日本 |
FCBGAA、FCCSP |
苹果、三星 |
|
| 神钢(Shinko) |
IC载板和FC基板 |
英特尔的FC载板供应商 |
||
| 京瓷(Kyocera） |
倒装芯片封装、模块基板、基层电路板、高密度多层印制电路板 |
索尼第三代游戏机用FC载板的主要供应商 |
||
| 伊诺特(LGInnotech) |
韩国 |
FCBGA、FCCSP、WBPBGA和RF Module封装基板 |
高通 |
|
| 大德(Daeduck) |
IC载板 |
/ |
||
| 三星机电(SEMCO) |
FCCSP、FCBGA和RF Module封装基板 |
高通、三星、苹果 |
||
| 专门生产封装基板的厂商 |
景硕科技(Kinsus) |
中国台湾 |
WBPBGA、WBCSP、EBGA、SiP、FCCSP、FCBGA、COP、COF等 |
高通、英特尔、博通 |
| 信泰电子Simmtech |
韩国 |
PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP及FCCSP |
三星、Hitech半导体、LG、摩托罗拉、SanDisk |
从国内封装基板行业市场竞争格局来看，我国封装基板市场集中度较为分散，主要企业有深南电路、兴森科技、丹邦科技等，三者合计占比约为8.96%。
相关行业分析报告参考《2020年中国封装基板市场分析报告-市场运营现状与发展动向预测》。
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