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我国FPGA芯片行业市场规模持续扩增 本土企业成长空间仍较大

       FPGA芯片,是半定制化、可编程的集成电路,基于可编程器件(PAL、GAL)发展而来,主要由三大部分组成:IOE(输入输出单位)、LAB(逻辑阵列块)、内部连接线。

FPGA芯片的组成

 资料来源:公开资料整理

       其产业链上游主要为底层算法设计企业、EDA工具供应商、晶圆代工厂、专用材料及设备供应商;下游主要应用于视觉工业、自动驾驶、数据中心、移动通信、汽车电子等领域。

FPGA芯片产业链

 资料来源:公开资料整理

       2015-2019年受益于下游应用领域不断发展,我国FPGA芯片行业市场规模持续提升。数据显示,截至2019年我国FPGA芯片行业市场规模约为176.4亿元,同比增长26.27%。

2015-2019年我国FPGA芯片行业市场规模与同比增长

 数据来源:公开资料整理

       目前我国FPGA芯片行业参与者众多,主要可分为三大竞争主体:国际巨头企业、国产大型企业、其他小型企业。

我国FPGA芯片行业市场竞争格局
 
资料来源:公开资料整理

       而由于我国FPGA芯片行业发展起步较晚,市场主要被赛灵思、Intel两大巨头所垄断,本土企业市场主要集中在低端领域,成长空间仍较大,相关企业主要有紫光同创、复旦微电子、华微电子等。

我国FPGA芯片行业TOP10企业

排名

企业名称

产品应用范围

1

紫光同创

通信网络、信息安全、人工智能、数据中心、工业物联网等

2

高云半导体

设计软件、IP核、参考设计、开发板、定制服务等

3

安路信息科技

新产品应用于通信、工控、显示、人工智能等领域

4

遨格芯微

异构技术应用于人工智能通用算力市场、物联网市场

5

复旦微电子

自研产品应用于卫星导航、载人航天等重大工程项目

6

智多晶

核心产品应用于LED驱动、高端医疗、智能仪表等领域

7

京微齐力

基于原有FPGA芯片,部署人工智能、异构平台、eFPGA领域

8

联捷科技

联合赛灵思开发CTAccel图像加速技术解决方案

9

深维科技

面向数据中心、专用设备、军工航天类头部客户

10

傲睿智存

云视频、游戏实况、主播直播视频加速、高速硬件编解码

资料来源:公开资料整理(shz)

       相关行业分析报告参考《2020年中国FPGA芯片市场分析报告-市场现状与未来商机分析》。

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【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

从市场品牌参与情况来看,我国伺服电机市场主要可分为三类,分布为日系品牌、欧美品牌、中国品牌,其中日系品牌包括主要包括松下、安川、三菱等;欧美品牌主要包括西门子、轮茨、博世等;中国品牌包括台湾台达、汇川技术、华中数控等。

2025年09月23日
晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

具体来看,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电,占比达到了70.2%;其次为三星,占比为7.3%;第三为中芯国际,市场份额占比为5.1%。

2025年09月23日
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