由于电子设备需求疲软、库存水准升高，全球代工市场景气度下滑。Gartner 数据显示 2015 年全球半导体代工市场仅成长 4.4%，为 488 亿美元，结束了连续三年的两位数成长趋势。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体产业市场现状规划调查与投资价值前景评估报告》
在主要晶圆代工业者当中，台积电作为晶圆代工产业的销售业绩龙头，2015 年实现营收 265.6 亿美元，业绩增速达到 5.5%，是排名第二的 Global Foundries的五倍，是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际的十二倍。格罗方德(Global foundries)以 9.6%市占率位居第二。联电则以 45.6 亿美元营收拿下第三名，市占率为 9.3%。
受益于政策扶持和国内相对高的经济增速，2015 年中国晶圆制造业增速达到了26.5%，比 2014 年的增速高出了 8 个百分点，销售额 900.8 亿元。
大陆晶圆产能大幅提升，台积电在南京新建一座 12 寸厂，联电与力晶分别在厦门与合肥的 12 寸工厂已经动工，格罗方德也表示要在重庆建厂，算上中芯的话，全球前四大纯代工厂都计划在大陆扩大产能。
根据 SEMI 的统计，全球在 2016 年与 2017 年将开始兴建的晶圆厂至少有 19座，其中有半数以上都是在中国。
国际晶圆代工巨头纷纷布局大陆市场，国内自主晶圆代工产业发展却不容乐观。相较于集成电路产业链中设计业不断利好政策出台，晶圆制造环节由于资本支出高，回报周期长受到忽视，导致市场占有率不断下滑，与国际先进水平差距不断拉大。
目前，中芯国际作为国内最大集成电路晶圆制造企业，积极进行产业布局，提供0.35um 到 28nm 晶圆代工与技术服务。凭借先进工艺和产能实力，目前中芯国际已成为世界排名第五的集成电路代工企业。
半导体制造企业的竞争是核心技术的竞争，具体表现在创新与技术研发经费的投入上。相比之下，我国的半导体研发投入较少。2015 年，三星投入 151 亿美元，台积电投入 108 亿美元，而中国最大半导体制造商中芯国际投入仅为 14 亿美元。
要追赶国际领先的晶圆制造厂，缩小技术差距有待大基金和社会资本的投入以及产业链的有效整合。
资料来源：公开资料，观研天下整理，转载请注明出处（ww）。
更多好文每日分享，欢迎关注公众号
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
