咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国无线模组行业市场规模略降 国外厂商市场份额收缩

       无线模组是将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上,提供标准接口,为下游移动终端实现通信或定位功能的模块,是物联网的核心零部件之一,位于物联网产业链上游。

       无线模组,包括通信模组、定位模组,其中,通信模组又可以分为蜂窝类通信模组和非蜂窝类通信模组。

无线模组分类
  
资料来源:公开资料

       无线模组的上游行业为基带芯片、射频芯片、定位芯片、电容及电阻等原材料生产行业,下游一般为物联网设备制造商及物联网系统集成服务商。

无线模组产业链
 
资料来源:公开资料

       2015-2018年我国无线模组市场规模呈增长趋势,但到2019年由于行业价格大幅下降导致市场规模有所下滑。2019年我国无线模组市场规模为404.67亿元,同比下降7.2%。

2015-2019年中国无线模组市场规模
 
数据来源:公开资料

       近年来无线模组场份额呈现向头部厂商集中,并且在国内无线通信模组厂商的进攻下,国外厂商市场份额出现萎缩趋势。从出货量来看,2018年Sierra、Telit、Gemalto、U-Blox、移远通信、广和通、有方科技、中兴物联等头部厂商市占合计为75%,较2016年市占上升6%;此外,国内本土企业移远通信出货量市场份额明显提升,从2016年的8%跃至2018年的25%。

2016&2018年我国无线模组市场份额对比(按出货量)
 
数据来源:公开资料(TC)

       以上数据资料参考《2020年中国无线模组行业分析报告-产业竞争现状与发展战略评估》。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

从市场品牌参与情况来看,我国伺服电机市场主要可分为三类,分布为日系品牌、欧美品牌、中国品牌,其中日系品牌包括主要包括松下、安川、三菱等;欧美品牌主要包括西门子、轮茨、博世等;中国品牌包括台湾台达、汇川技术、华中数控等。

2025年09月23日
晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

具体来看,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电,占比达到了70.2%;其次为三星,占比为7.3%;第三为中芯国际,市场份额占比为5.1%。

2025年09月23日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部