中国IC设计业问题重重 前进道路任重道远

       导读：中国IC设计业问题重重 前进道路任重道远.对于IC设计业发展中遇到的两大问题，赵建忠给出了两大应对策略：一是提高龙头和骨干企业群体能级，加大体量，增强抗风险能力。这其中的关键在于提高产业集中度，提高企业集群能级。二是提高企业集群的创新力，完善产业生态环境，增强市场竞争力。这其中的关键在于提升产业创新能级，架构起自主可控的IC产业链体系。
参考：《中国IC设计市场竞争现状与投资前景分析报告（2012-2016）》

       中国IC设计业技术水平提升主要依赖于引进或合作，仍未掌握核心技术，产业竞争力差。
       过去十年虽是开创性的十年，但是纵观国内外IC设计业的发展情况，中国IC设计业还与国际先进水平存在一定的差距。虽然我国IC设计业已位于世界第三，但其经济规模是由534家企业的总量堆积起来的，技术水平提升主要依赖于引进或合作，仍未掌握核心技术，产业竞争力差；2011年刚刚出现的“质升量降”还未形成势头，国际前十名的IC设计企业尚未培育起来，虚拟IDM模式发展的产业生态环境还没有形成等。
       这些问题主要表现在两个方面：一是龙头和骨干企业群体能级低，个体体量小，抗风险弱。二是企业集群的创新力低，产业生态环境差，市场竞争力弱。
       从一系列数字可以看出中国大陆IC业抵御风险弱的迹象。在2008年～2009年及2009年～2010年，以美国为代表的全球Fabless的增长率的变化绝对值，仅分别为1.1%、12.3%；而中国大陆是29.3%和39.1%，这充分说明美国由于龙头群体能力大，个体体量也大，不仅抵御国际金融危机的能力强，而且经济走向复苏也不会出现突进；而中国大陆却暴露出在国际金融危机时影响大，且经济走向复苏时又会冒进的无控制能力的状况。
       设计业是半导体产业的龙头，我们国家就是缺少一些有实力能参与全球竞争的龙头企业。一个设计公司不能站稳脚跟并迅速成长，很容易半途夭折或被别人吞并。
       在市场竞争力弱方面的表现从市场占有率即可见一斑。虽然中国大陆已是全球最大的集成电路应用市场，但2011年占据中国大陆市场的前10名供应商中无一不是国外IC巨头企业。这10家企业在中国大陆的营收总和为4100.6亿元，相应占据同期我国集成电路市场的40.74%，涉及的集成电路产品主要是高端、高性能的微芯片(CPU、MPU、MCU和DSP等)，模拟电路，传感器，标准专用集成电路(ASSP)以及大容量存储器等。
       为此，中国IC设计业处于“矛盾凸显期”的复杂局面，前进的道路依然任重而道远。对于IC设计业发展中遇到的两大问题，赵建忠给出了两大应对策略：一是提高龙头和骨干企业群体能级，加大体量，增强抗风险能力。这其中的关键在于提高产业集中度，提高企业集群能级。二是提高企业集群的创新力，完善产业生态环境，增强市场竞争力。这其中的关键在于提升产业创新能级，架构起自主可控的IC产业链体系。