参考中国报告网发布《2017-2022年中国电子元器件行业市场发展现状及十三五投资策略研究报告》
1、采购模式
公司采取“以产订购”的采购模式。一般情况下，公司根据生产计划、销售订单、库存情况以及原材料市场情况进行采购。
（1）材料采购内容
公司的主要原材料包括用于生产节点、网关、MEMS产品的原材料，以及配套监测方案、检测方案的原材料。
用于生产节点、网关的原材料：电子元器件、外壳及辅料。
用于配套监测方案、检测方案的原材料：采集设备及配件、终端设备及配件。
用于生产MEMS产品的原材料：晶圆片、电子元器件。
2、生产模式
公司的生产模式为“订单式生产”，公司根据订单进行监测方案、检测方案的生产；监测方案、检测方案中的节点、网关以及MEMS产品根据销售订单、销售框架协议、日常备货需要进行生产。
公司的节点、网关，以及MEMS产品的生产包括：自行生产、委托加工。
委托加工是由公司提供设计图纸和原材料，加工厂按照公司要求提供加工服务。
公司产品中，节点、网关的生产流程包括前期的研发、设计、试制、定型，以及贴片、插件、焊接、组装、程序写入、检测、校准和老化等环节。其中，研发、设计、试制、定型、组装、程序写入以及检测、校准环节技术要求高，属于核心环节，由公司自行完成；贴片、插件、焊接及老化技术要求低，不属于公司业务的核心环节，公司为提高生产效率，将部分产品的贴片、插件、焊接委托其他厂商完成。
公司产品中，MEMS压力传感器芯片的晶圆加工、流片及划片的核心工艺——双面光刻、深刻蚀DRIE、晶圆键合等由公司掌握，晶圆加工、流片及划片的加工不属于公司业务的核心环节，公司委托其他厂商根据公司提供的相关方案、图纸和工艺文件进行加工。
2014年-2016年，公司委托加工费占当期产品采购总额比例为2.56%、1.75%和0.92%，占比较低。
（3）委托加工数量与当期节点、网关产量、委托加工金额之间的关系
公司委托加工的数量主要根据订单情况、库存情况、批量加工的成本确定。
委托加工数量与当期节点、网关产量的关系：
①节点、网关的贴片、插件、焊接
I.贴片、插件、焊接数量与节点、网关产量的关系
各期节点、网关的贴片、插件、焊接数量与当期产量不存在完全匹配关系，主要原因系：公司的节点、网关中至少包括一个或多个不同规格的PCB板需要贴片、插件、焊接；公司部分节点、网关的贴片、插件、焊接自行完成，部分节点、网关的贴片、插件、焊接委托其他厂商完成。
II.贴片、插件、焊接数量与加工金额的关系
各期节点、网关的贴片、插件、焊接数量与金额不存在完全匹配关系，主要原因系：贴片、插件、焊接加工单价因焊接方式和焊点数量不同而存在差异。
（4）公司委托其他厂商贴片、插件、焊接的相关情况
②MEMS产品的晶圆加工、流片及划片
晶圆加工指：键合、减薄、抛光等；晶圆流片指：光刻、显影等；晶圆划片指：利用划片锯(切割刀)或划线剥离技术将晶片分离成单个芯片的过程。一个晶圆经过流片、划片等工艺过程，最终形成10,000-12,000个裸片。
A.晶圆加工、流片及划片数量与MEMS产品当期产量的关系
公司的晶圆加工、流片及划片数量与当期产量不存在完全匹配关系，主要原因系：晶圆加工、流片及划片收回后，部分用于生产MEMS芯片，部分用于研发、部分形成库存。
B.晶圆加工、流片及划片数量与加工金额的关系
2014年至2016年，公司委托沈阳硅基科技有限公司、无锡矽能微电子科技有限公司、无锡合晶微电子科技有限公司进行晶圆加工、流片及划片。各年加工平均价格差异不大。
2016年，公司委托沈阳硅基科技有限公司进行晶圆加工，发出晶圆93片，收回91片（晶圆加工过程存在一定损耗）；2015年，公司委托无锡矽能微电子科技有限公司进行晶圆流片，发出91片，收回91片；公司委托无锡合晶微电子科技有限公司进行晶圆划片，发出91片，收回91片。因此，按照加工步骤，2016年，公司共发出晶圆93片，收回加工后的晶圆91片。
2015年，公司委托沈阳硅基科技有限公司进行晶圆加工，发出109片，收回105片（晶圆加工过程存在一定损耗）；公司委托无锡矽能微电子科技有限公司进行晶圆流片，发出105片，收回105片；公司委托无锡合晶微电子科技有限公司进行晶圆划片，发出105片，收回105片。因此，按照加工步骤，2015年，公司发出晶圆109片，收回加工后的晶圆105片。
2014年，公司委托沈阳硅基科技有限公司进行晶圆加工，发出27片，收回26片（晶圆加工过程存在一定损耗）；公司委托无锡矽能微电子科技有限公司进行晶圆流片，发出26片，收回26片；公司委托无锡合晶微电子科技有限公司进行晶圆划片，发出26片，收回26片。因此，按照加工步骤，2014年，公司共发出晶圆27片，收回加工后的晶圆26片。
2014年，公司委托北京华清益康科技有限公司进行晶圆加工、流片及划片三个步骤的加工，发出晶圆21片，收回加工后的晶圆20片。
3、销售模式
发行采取直销的销售模式，通过市场部及销售部进行销售。
直销模式包括非招标方式销售和招标方式销售。
（1）非招标方式销售：公司通过销售人员与客户进行商务谈判，与客户签订销售合同后，为客户提供监测方案、检测方案或MEMS产品。
（2）招标方式销售：公司获取客户招标信息后，进行项目审议、制作招标文件，投标、中标后，与客户签订销售合同，为客户提供监测方案、检测方案或MEMS产品。
4、盈利模式
公司销售收入通过提供监测方案、检测方案和销售MEMS产品实现。
（1）监测方案、检测方案的盈利模式
公司综合考虑软硬件产品配置、技术开发难度、专业化服务的复杂程度、实施定制开发与提供技术服务的人员成本及运营管理成本等因素，并结合市场竞争情况，确定系统解决方案价格。
①以自产的无线传感器网络产品为核心，提供监测方案和检测方案的盈利模式：
以自产无线传感器网络产品为核心，根据客户需求进行个性化开发，为客户提供方案设计、产品选型及研发定制、数据采集及处理、智能化升级、安装调试、售后支持等服务。公司通过自行研发、生产的软硬件产品与外购产品进行专业化搭配，配套相关服务，形成系统解决方案。
②通过外购采集设备，提供监测方案和检测方案的盈利模式：
公司根据客户需求，选配其他厂商的测量分析仪器（高速采集节点）、数据采集分析软件、仿真软件等专业设备及软件，为客户提供完整的数据采集及分析系统解决方案，并对设备的动态、静态性能做出评定，实现设备状态评估、寿命预测、故障预警及故障诊断。
(2)销售MEMS产品的盈利模式
根据采购成本、研发成本、生产成本、人工成本、出货量、结合不同应用领域的市场竞争情况，确定产品销售价格。
5、采取目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素以及经营模式和影响因素在的变化情况及未来变化趋势
公司采取目前经营模式是在公司业务发展过程中逐步完善形成的，与同行业其他公司经营模式基本相同。公司的产品特点、技术特点和客户需求是影响经营模式的关键因素。
1、采购模式
公司采取“以产订购”的采购模式。一般情况下，公司根据生产计划、销售订单、库存情况以及原材料市场情况进行采购。
（1）材料采购内容
公司的主要原材料包括用于生产节点、网关、MEMS产品的原材料，以及配套监测方案、检测方案的原材料。
用于生产节点、网关的原材料：电子元器件、外壳及辅料。
用于配套监测方案、检测方案的原材料：采集设备及配件、终端设备及配件。
用于生产MEMS产品的原材料：晶圆片、电子元器件。
（2）材料采购流程
2、生产模式
公司的生产模式为“订单式生产”，公司根据订单进行监测方案、检测方案的生产；监测方案、检测方案中的节点、网关以及MEMS产品根据销售订单、销售框架协议、日常备货需要进行生产。
公司的节点、网关，以及MEMS产品的生产包括：自行生产、委托加工。
委托加工是由公司提供设计图纸和原材料，加工厂按照公司要求提供加工服务。
公司产品中，节点、网关的生产流程包括前期的研发、设计、试制、定型，以及贴片、插件、焊接、组装、程序写入、检测、校准和老化等环节。其中，研发、设计、试制、定型、组装、程序写入以及检测、校准环节技术要求高，属于核心环节，由公司自行完成；贴片、插件、焊接及老化技术要求低，不属于公司业务的核心环节，公司为提高生产效率，将部分产品的贴片、插件、焊接委托其他厂商完成。
公司产品中，MEMS压力传感器芯片的晶圆加工、流片及划片的核心工艺——双面光刻、深刻蚀DRIE、晶圆键合等由公司掌握，晶圆加工、流片及划片的加工不属于公司业务的核心环节，公司委托其他厂商根据公司提供的相关方案、图纸和工艺文件进行加工。
（1）委托加工内容、数量
（2）委托加工金额及占比情况
2014年-2016年，公司委托加工费占当期产品采购总额比例为2.56%、1.75%和0.92%，占比较低。
（3）委托加工数量与当期节点、网关产量、委托加工金额之间的关系
公司委托加工的数量主要根据订单情况、库存情况、批量加工的成本确定。
委托加工数量与当期节点、网关产量的关系：
①节点、网关的贴片、插件、焊接
I.贴片、插件、焊接数量与节点、网关产量的关系
各期节点、网关的贴片、插件、焊接数量与当期产量不存在完全匹配关系，主要原因系：公司的节点、网关中至少包括一个或多个不同规格的PCB板需要贴片、插件、焊接；公司部分节点、网关的贴片、插件、焊接自行完成，部分节点、网关的贴片、插件、焊接委托其他厂商完成。
II.贴片、插件、焊接数量与加工金额的关系
各期节点、网关的贴片、插件、焊接数量与金额不存在完全匹配关系，主要原因系：贴片、插件、焊接加工单价因焊接方式和焊点数量不同而存在差异。
（4）公司委托其他厂商贴片、插件、焊接的相关情况
②MEMS产品的晶圆加工、流片及划片
晶圆加工指：键合、减薄、抛光等；晶圆流片指：光刻、显影等；晶圆划片指：利用划片锯(切割刀)或划线剥离技术将晶片分离成单个芯片的过程。一个晶圆经过流片、划片等工艺过程，最终形成10,000-12,000个裸片。
A.晶圆加工、流片及划片数量与MEMS产品当期产量的关系
公司的晶圆加工、流片及划片数量与当期产量不存在完全匹配关系，主要原因系：晶圆加工、流片及划片收回后，部分用于生产MEMS芯片，部分用于研发、部分形成库存。
B.晶圆加工、流片及划片数量与加工金额的关系
2014年至2016年，公司委托沈阳硅基科技有限公司、无锡矽能微电子科技有限公司、无锡合晶微电子科技有限公司进行晶圆加工、流片及划片。各年加工平均价格差异不大。
2014年，公司委托北京华清益康科技有限公司进行ERSI1100调理芯片的晶圆加工、流片及划片。由于加工工艺、加工工序不同，ERSI1100调理芯片委托加工平均价格较高。
注：公司的晶圆委托加工包括晶圆加工、流片和划片三个步骤，公司委托不同加工厂商进行不同步骤的加工。公司委托沈阳硅基科技有限公司进行加工的第一个步骤——晶圆加工；第一个步骤完成后，公司将收回的半成品委托无锡矽能微电子科技有限公司进行加工的第二个步骤——晶圆流片；第二个步骤完成后，公司将收回的半成品委托无锡合晶微电子科技有限公司进行加工的第三个步骤——晶圆划片，收回后入库。
2016年，公司委托沈阳硅基科技有限公司进行晶圆加工，发出晶圆93片，收回91片（晶圆加工过程存在一定损耗）；2015年，公司委托无锡矽能微电子科技有限公司进行晶圆流片，发出91片，收回91片；公司委托无锡合晶微电子科技有限公司进行晶圆划片，发出91片，收回91片。因此，按照加工步骤，2016年，公司共发出晶圆93片，收回加工后的晶圆91片。
2015年，公司委托沈阳硅基科技有限公司进行晶圆加工，发出109片，收回105片（晶圆加工过程存在一定损耗）；公司委托无锡矽能微电子科技有限公司进行晶圆流片，发出105片，收回105片；公司委托无锡合晶微电子科技有限公司进行晶圆划片，发出105片，收回105片。因此，按照加工步骤，2015年，公司发出晶圆109片，收回加工后的晶圆105片。
2014年，公司委托沈阳硅基科技有限公司进行晶圆加工，发出27片，收回26片（晶圆加工过程存在一定损耗）；公司委托无锡矽能微电子科技有限公司进行晶圆流片，发出26片，收回26片；公司委托无锡合晶微电子科技有限公司进行晶圆划片，发出26片，收回26片。因此，按照加工步骤，2014年，公司共发出晶圆27片，收回加工后的晶圆26片。
2014年，公司委托北京华清益康科技有限公司进行晶圆加工、流片及划片三个步骤的加工，发出晶圆21片，收回加工后的晶圆20片。
3、销售模式
发行采取直销的销售模式，通过市场部及销售部进行销售。
直销模式包括非招标方式销售和招标方式销售。
（1）非招标方式销售：公司通过销售人员与客户进行商务谈判，与客户签订销售合同后，为客户提供监测方案、检测方案或MEMS产品。
（2）招标方式销售：公司获取客户招标信息后，进行项目审议、制作招标文件，投标、中标后，与客户签订销售合同，为客户提供监测方案、检测方案或MEMS产品。
销售模式图如下所示：
4、盈利模式
公司销售收入通过提供监测方案、检测方案和销售MEMS产品实现。
（1）监测方案、检测方案的盈利模式
公司综合考虑软硬件产品配置、技术开发难度、专业化服务的复杂程度、实施定制开发与提供技术服务的人员成本及运营管理成本等因素，并结合市场竞争情况，确定系统解决方案价格。
①以自产的无线传感器网络产品为核心，提供监测方案和检测方案的盈利模式：
以自产无线传感器网络产品为核心，根据客户需求进行个性化开发，为客户提供方案设计、产品选型及研发定制、数据采集及处理、智能化升级、安装调试、售后支持等服务。公司通过自行研发、生产的软硬件产品与外购产品进行专业化搭配，配套相关服务，形成系统解决方案。
②通过外购采集设备，提供监测方案和检测方案的盈利模式：
公司根据客户需求，选配其他厂商的测量分析仪器（高速采集节点）、数据采集分析软件、仿真软件等专业设备及软件，为客户提供完整的数据采集及分析系统解决方案，并对设备的动态、静态性能做出评定，实现设备状态评估、寿命预测、故障预警及故障诊断。
(2)销售MEMS产品的盈利模式
根据采购成本、研发成本、生产成本、人工成本、出货量、结合不同应用领域的市场竞争情况，确定产品销售价格。
5、采取目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素以及经营模式和影响因素在的变化情况及未来变化趋势
公司采取目前经营模式是在公司业务发展过程中逐步完善形成的，与同行业其他公司经营模式基本相同。公司的产品特点、技术特点和客户需求是影响经营模式的关键因素。
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