从 2015 开始,科技巨头们纷纷开始加大对物联网领域的投入,巨额收购层出不穷。2015 年 IBM 投资 30 亿美元成立物联网事业部,蓝色巨人正式拉开了在物联网领域竞争的序幕;同年 5 月,华为公司发布“1+2+1”的物联网发展战略,明确向物联网进军的发展战略;2016 年 3 月,思科以 14 亿美元并购物联网平台提供商 Jasper Technologies,并成立物联网事业部,发力物联网平台领域;7 月,软银公司以 322 亿美金收购 ARM,企图利用 ARM 公司在低功耗芯片设计领域的领导力强势切入物联网芯片领域;10 月高通公司以 110 亿美元的价格收购恩智浦半导体,增强了其在智能汽车芯片领域的话语权。除此之外,亚马逊、苹果、Intel、沃达丰、AT&T、腾讯、阿里巴巴、百度等科技巨头均从不同领域将产业布局延伸至物联网领域,预示着新一轮的产业竞争浪潮即将在物联网领域拉开。
分析近年物联网领域的投资并购案例,我们认为,物联网领域的巨头混战才刚刚开始,并且这场混战的主战场将从西方慢慢向拥有巨大物联网市场的国内转移,国内物联网领域有望掀起一波投资热潮。
参考观研天下发布《2018-2023年中国物联网行业市场发展动向调查与投资前景规划预测报告》
从投资并购总额和投资并购事件数量上来看,2016 年可以称为物联网投资并购爆发元年。从数额上来看,2016 年全球物联网投资并购总额超过 900 亿美元,是 2015 年的三倍之多。这主要是因为 2016 年发生了两笔芯片领域的重磅收购——日本软银以 320 亿美元收购芯片设计巨头 ARM 公司和高通以 110 亿美元收购车载芯片领域剧透恩智浦半导体。软银收购 ARM 的意图非常明显,那就是进军物联网。软银传统的电信和互联网业务近年来增长乏力,急需开拓新的业务增长点,而孙正义最为看好的两个方向就是 AI 和物联网。正如孙正义今年在 MWC 通信展自己所说的那样,收购 ARM 就是为了进军物联网芯片领域。他预计未来 20 年由 ARM 设计的芯片发货量将超过 1 万亿,今后 80%的物联网芯片将采用 ARM 设计的架构。由物联网向前更进一步就是 AI。“所有的物都将相互连接,超级智能走进云端,并走进自动驾驶、健康医疗、客户服务、工业等等领域。这就是我收购 ARM 的原因。”
我们预计,2017 年随着许多物联网公司体量继续壮大,科技巨头们仍然有意愿斥巨资布局相关领域,物联网领域的投资并购将会在质和量上继续高速增长。如果说 2016 年两笔芯片领域的重磅收购拉高了整体的投资并购总额,使得 2016 年和 2015 年可比性降低,那么从 2011-2016 年的并购、投资案件数量上来看,2016 年仍然保持着较高的增长,且增长幅度同样可观。
从产业链环节来看,投资并购主要集中在终端芯片、物联网平台和垂直应用领域。2011 年 ~2016 年芯片、终端环节获得并购投资额超过 907 亿美元,占比超过 70%;垂直应用和平台获得金额超过 294 亿美元,占比超过 23%;从数量上来看,对平台、安全和技术类企业并购投资为 67 笔,占比为 39%,发起的案例最多;对行业应用投资 56 笔,占比为 32%,案例数次之。
我们认为,中国作为人口和制造业大国,物联网市场发展潜力巨大。随着国内三大运营商高质量的 NB-IoT 网络正式商用,物联网投资将在国内迎来高潮。无论是在 NB-IoT 领域还是在 5G 物联网领域,中国企业均占据重要的话语权,这也一定程度提高国家对物联网产业的发展的信心。无论是从产业顶层规划,还是配套措施、具体倾斜政策,国家将继续不遗余力的推动物联网产业向前发展,资本市场对物联网产业投资将迎来前所未有的春天。
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