MEMS压力传感器种类 |
工作原理 |
特点 |
压阻式 |
压阳效应引起输出电压变化 |
成熟度高、成本低、结构简单、易于集成、易于测量 |
基于电压与被测压力的比例实现压力测量 |
易受温度影响产生温漂现象 |
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电容式 |
压力变化引起电容量变化 |
灵敏度较高、功耗较低、温漂小 |
基于电客变化与被测压力的关系实现压力测量 |
信号转换复杂、设计难度高 |
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谐振式 |
压力变化引起谐振结构频率变化 |
灵敏度高、精度高、抗干扰能力强 |
基于频事变化与被测压力的关系实现压力测量 |
结构复杂、易受噪音和温漂影响 |
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压电式 |
压电效应引起电荷变化 |
灵敏度高 |
基于电荷变化与被测压力的线性关系实现压力测量 |
特殊制造工艺要求，压电材料成熟度低 |
中国MEMS压力传感器行业产业链的下游应用领域主包括汽车电子、消费电子、工业控制和医疗领域等。其中汽车电子领域占整体应用领域比重50%以上；消费电子比重第二，为28.7%；然后是工业领域，占比10.6%。
受到汽车电子和消费电子市场蓬勃发展的影响，中国MEMS压力传感器销售额快速增长，从2014年到2018年，销售额从70.8亿元增长至115.1亿元，年复合增长率为12.9%。初步估计中国MEMS压力传感器销售额到2020年将达到141.9亿元；到2023年将达到199.2亿元。
为提高中国MEMS传感器的技术本土化，中国政府发布相关行业政策助力行业发展。2019年4月，国家发改委发布了《产业结构调整指导目录（2019年本，征求意见稿）》，将新型智能传感器、MEMS传感器先进封装测试列入国家产业结构调整鼓励类项目。
政策名称 |
颁布日期 |
颁布主体 |
主要内容及影响 |
《产业结构调整指导目录(2019年本,征求意见稿)》 |
2019年4月 |
国家发改委 |
将新型智能传感器、MEMS传感器先进封装测试列入产业结构调整鼓励类项目 |
《GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法》 |
2018年11月 |
国家质监局、国标委 |
规定了MEMS压阳式压力传感器的术语、定义、试验条件、试验规定、试验内容和方法 |
《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》 |
2017年12月 |
工信部 |
为夯实人工智能产业硬件基础，支持基于微机电系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)集成等工艺的新型智能传感器研发，到2020年，MEMS工艺、封装和测试技术达到国际先进水平 |
《关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》 |
2017年6月 |
工信部 |
提出建设广覆盖、大连接、低功耗移动物联网(NB-IoT)基础设施，推进NB-IoT网络部署和拓展行业应用 |
《GB/T 32817-2016半导体器件微机电器件MEMS总规范》 |
2016年8月 |
国家质监局、国标委 |
提出MEMS行业总规范，规定了用于IECQ-CECC体系质量评定的一般规程，给出了电、光、机械和环境特性的描述和测试总则 |
《“十三五"国家科技创新规划》 |
2016年7月 |
国务院 |
提出推动传统制造业转型升级，发展先进制造技术，推动MEMS传感器等新兴产业关键制造设备研发，提升自主研发能力 |
《GB/T 26111-2010微机电系统(MEMS)技术术语》 |
2011年1月 |
国家质监局、国标委 |
规定了MEMS领域所涉及的材料、设计、加工、封装、测试以及器件等方面的通用术语和定义 |
相关行业分析报告参考《2020年中国MEMS压力传感器行业投资分析报告-行业规模现状与发展战略评估》。
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