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2017年我国硅晶圆行业海内外优秀企业分析(图)

        1、海外公司梳理

        硅晶圆制造行业公司数目不多,份额相对集中。全球92%的份额集中于五大制造商,分别为日本信越化学(27%)、日本SUMCO(26%)、中国台湾环球晶圆(17%)、德国世创Siltronic(13%)以及韩国LGSilitron(9%)。其中更以日本企业为首,两大企业把握超过50%份额。除此之外,中国台湾主要企业还包括合晶、台胜科、嘉晶等。

        日本信越化学Shin-Etsu(4063.JP)是从事化工业务的大型集团,公司经营六个业务分部,2016财年营业收入约110.1亿美元,其中半导体硅业务营收约22.5亿美元,约占20.4%,为世界上最大的硅材料制造商。由于晶圆供不应求,日本信越已与台积电、联电签订三年长约,亦与英特尔、格罗方德签订了长约。

        日本SUMCO(3436.JP)为第二大半导体晶圆制造商,制造存储器产品和微处理单元(MPU)的抛光晶片,外延晶片和其它半导体,2016年营业收入约18.8亿美元。目前,日本SUMCO与台积电签订四年长约,约定涨幅不超过四成。

        中国台湾环球晶圆(6488.TWO)于2016年下半年收购位列第四的美国SunEdisonSemiconductor(SEMI),由世界第六晋升至世界第三大半导体晶圆制造商。环球晶圆除传统客户台积电外,还与三星签订了两至三年锁量不锁价的长约。

        德国Siltronic(WAF.F)为德国瓦克化学Wacker旗下公司,作为世界第四大半导体晶圆制造商,曾有媒体报道国内基金寻求收购的消息,但由于先前有中国福建宏芯对德国爱思强收购遭拒的先例,如收购,路途无疑将异常艰难。

        韩国LGSilitron为世界第五大半导体晶圆供应商,于2017年上半年被海力士母公司SK集团收购。SK集团通过收购LGSiltron,形成了以SK海力士为中心的半导体部门牢固的垂直生产体系。

        2、大陆公司梳理

        大陆半导体晶圆制造产业起步较晚,潜力巨大。中国大陆近年来加强半导体产业建设,但一直集中在设计、制造、封测等领域,在芯片源头材料硅晶圆方面一直涉及不多。主要原因一方面是下游领域需求相对迫切,因而优先集中资源发展,另一方面是此前硅晶圆供需平衡,价格保持在可接受范围。然而在目前晶圆大幅涨价的情形下,中国大陆半导体产业恐将面临原材料缺货困境,同时从战略层面考量,一旦因突发原因海外晶圆供应遭到切断,大陆半导体产业或将遭遇“断粮”打击。因而大陆半导体晶圆制造产业发展已上升至战略层面,未来将有巨大发展潜力。大陆目前上市公司中涉及半导体晶圆产业包括硅片制造企业、设备材料企业两类。涉及硅片制造的包括有研新材、上海新阳;涉及设备材料的包括北方华创、晶盛机电、鼎龙股份。

        有研新材:大陆较早从事硅片材料研发企业。公司主要从事直拉重掺硅单晶和区熔硅单晶的研发和生产以及相应的硅片加工业务。2014年1月,因市场连续不景气,公司经重大资产重组,从原来的单一从事半导体硅材料的企业,发展成为集半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料、生物医用材料等多个重要领域于一身的新材料企业。其控股股东为北京有色金属研究总院,长期致力于集成电路用单晶硅材料工程化技术的研究与开发,是大陆最早进行微电子材料研发的单位之一。公司具备6英寸及8英寸抛光硅片的生产能力,同时具备生产8-12英寸大尺寸半导体芯片用高纯金属靶材生产能力。

        上海新阳:大陆12英寸大硅片制造稀缺投资标的。公司从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。上海新阳参股子公司上海新昇是内地唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业,已进入试生产阶段,预计2017年底小规模量产,预计产能7-8万片/月,预计2018年6月实现量产,产能达到15万片/月。上海新昇已与大陆集成电路制造龙头中芯国际、上海华力等客户签订意向订单,这些客户表示在大硅片品质达到要求的情况下将优先采购上海新昇的大硅片。上海新昇控股股东背景为上海市国资委,上海新阳为上海新昇第二大股东,占比24.36%。因而上海新阳成为内地稀缺的12英寸大硅片生产投资标的。

        北方华创:大陆半导体设备龙头,业务有望扩展。北方华创为大陆唯一的半导体制造设备上市公司,与中芯国际、上海华力、华虹、武汉新芯等本土晶圆厂长期紧密合作,逐步提升相关产线的设备国产化率,销售金额随之提高,同时积极配合国际一流大厂进行产品验证,有望拓宽下游客户。除半导体制造设备外,公司还生产太阳能级单晶硅单晶炉设备,在手订单总额超10亿元。2016年公司营收16.22亿元,其中50.11%来自半导体设备业务,5.44%来自真空设备业务,即单晶炉等晶体生长相关设备。随着大陆半导体硅片产业发展,公司未来有望涉足电子级单晶硅设备,成为大陆最前沿半导体综合设备制造商。

        参考中国报告网发布《2017-2022年中国晶圆代工产业发展态势及十三五盈利战略分析报告

        晶盛机电:大陆稀缺半导体单晶设备供应商。公司是专业从事半导体、光伏设备的研发及制造的高新技术企业,是大陆技术领先的晶体硅生长设备供应商。公司作为半导体硅片设备商,始终保持半导体晶体炉领域的技术领先优势,2016年其晶体硅生长设备业务贡献了62%的营业收入。由于太阳能级单晶硅较电子级单晶硅纯度要求低,大陆太阳能级硅片生产已有放量,现阶段公司设备产品主要应用于光伏太阳能级硅领域,随着大陆半导体硅片产业发展,电子级硅片生产取得突破,公司有望涉足电子级硅生产设备领域,带来新一轮放量增长。


        鼎龙股份:硅片用CMP抛光垫进口替代前景广阔。公司为化学品耗材供应商,公司生产的CMP抛光垫为硅晶圆及芯片工艺中进行平坦化处理的核心材料,技术壁垒和附加值高,目前主要为外资品牌掌控,大陆产品大多仅能用于金属、手机玻璃盖板等中低端领域,蓝宝石、集成电路用抛光垫缺乏自主供应,仍依赖进口,因而进口替代空间大。公司CMP抛光片项目2017年8月已完成一期建设及装机,产能为10万片。随着大陆半导体硅片生产能力提高,未来前景广阔。

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