（一）公司的行业地位
公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。
参考观研天下发布《2018-2024年中国集成电路产业市场竞争态势调查与投资商机分析预测报告》
公司总部设在上海，并在深圳、台湾等地设有分支机构，截至2017 年3 月31 日，公司已与多家知名客户达成稳定合作关系，深受业内客户信赖。公司实现规模供货的无线通信产品达40 余种，覆盖无线通信协议和标准包括蓝牙、DECT、NFC、ETC、2.4GHz 等十余种，在中国大陆和美国已获授权的专利分别为20 项和34 项，集成电路布图设计59 项。公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，确立了市场领先地位，在国内消费电子和工业应用无线IC 等多个领域市场占有率处于领先地位。与其他同行业从事集成电路芯片设计的公司相比，公司面向客户提供的产品和服务具备品种齐全、质量良好和服务到位的优势。未来在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。
（三）公司的竞争优势和劣势
1、竞争优势
（1）核心技术优势
公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至 2017 年3 月31 日，公司拥有中美专利共54 项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如斯坦福大学、UCLA、马里兰大学、AT&T 贝尔实验室、Hewlett-Packard 实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEO Pengfei Zhang 为UCLA 微电子博士后，是RF-CMOS 技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。
截至 2017 年3 月31 日，全公司拥有员工117 人，其中94 人为研发人员，占比高达80.34%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF 收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。
（2）产品性能、性价比优势
博通集成的产品专注于质量控制，产品返修率较低，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8-GHz 无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4-GHz 无绳电话收发器芯片，低功耗的5.8-GHz 通用无线FSK 收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz 集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
（3）细分市场产品差异化优势
集成电路行业规模巨大，涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU 等大市场中，由于竞争者众多，尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持，在此类市场上具有领先地位。而博通集成自成立以来，结合自身特点，选择从无线通信细分市场入手，不断进行业务拓展，通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求，逐步成为市场领先的包括2.4 GHz / 5.8 GHz 通用无线、无线语音、ETC、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。
同竞争者相比，公司通过对行业的深耕与钻研，针对市场和应用的细分需求定义和完善产品，形成明显的差异化优势，并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术，在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格也具有一定优势。
（4）新兴市场技术先发优势
公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，并已完成在智能交通及物联网领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。
在智能交通方面，公司的 BK5823 芯片是第一款适用于我国ETC 国标的全集成芯片，在国内ETC 芯片市场处于领先对位，具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片，在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行了延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。
在物联网方面，公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势，将无线收发器的传输带宽进行提升，使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展；同时，在芯片中集成了数字信号处理功能和控制功能，提高了芯片的集成度，降低系统成本，减少系统功耗。
以无人机飞控为例，博通集成在无人机无线飞控领域的研发起始于2009 年，切入时间较早，并在此基础上持续研究市场需求，在系统方案上进行创新。2016 年，公司最新推出的产品将图像传输与飞控无线数据传输需求合二为一，为无人机的应用提供更简单可靠的解决方案，并解决了此前延时、图像可靠性等方面技术上的不足，实现图像的实时传输。
通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为未来切入智能交通和物联网市场打下基础。
（5）品牌优势
公司成立至今已获得多项荣誉，包括上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖，2011-2014 年以及2016 年中国IC 设计公司成就奖，2016 年度十大大中华IC 设计公司品牌，2010 年十大最具发展潜力中国IC 设计公司，2009 年张江高科技园区最具潜力创新公司奖，2008 年上海市科技进步二等奖等。
近年来，随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富，公司芯片出货量的迅速提升，已成为雷柏科技、金溢科技、大疆无人机等国内知名电器制造商的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认可。
2、竞争劣势
（1）资本规模相对较小
集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。公司为保证快速应变，适应市场需要维持较高的研发投入，存在一定的资金压力。公司目前资产规模较小，在抗风险能力上较同行业上市公司存在一定劣势。
（2）公司对供应商议价能力有待进一步提升
公司采用 Fabless 运营模式，有效降低了公司的运营成本，提高了公司的资金使用效益。但是由于Fabless 运营模式中，公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试须通过委外实现。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围较为有限，导致公司的晶圆代工厂稍显集中。在IC 生产旺季，公司偶尔会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，进而导致公司供货紧张的情况出现。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。为此，公司在保证和几大长期供应商良好合作的基础上，不断积极拓展上游晶圆厂商范围，结合上市之后做大做强的机遇，持续增强和上游厂商的话语权和自身的抗风险能力。
公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。
表：2014 年以来所获资质及荣誉称号清单
参考观研天下发布《2018-2024年中国集成电路产业市场竞争态势调查与投资商机分析预测报告》
公司总部设在上海，并在深圳、台湾等地设有分支机构，截至2017 年3 月31 日，公司已与多家知名客户达成稳定合作关系，深受业内客户信赖。公司实现规模供货的无线通信产品达40 余种，覆盖无线通信协议和标准包括蓝牙、DECT、NFC、ETC、2.4GHz 等十余种，在中国大陆和美国已获授权的专利分别为20 项和34 项，集成电路布图设计59 项。公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，确立了市场领先地位，在国内消费电子和工业应用无线IC 等多个领域市场占有率处于领先地位。与其他同行业从事集成电路芯片设计的公司相比，公司面向客户提供的产品和服务具备品种齐全、质量良好和服务到位的优势。未来在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。
（三）公司的竞争优势和劣势
1、竞争优势
（1）核心技术优势
公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至 2017 年3 月31 日，公司拥有中美专利共54 项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如斯坦福大学、UCLA、马里兰大学、AT&T 贝尔实验室、Hewlett-Packard 实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEO Pengfei Zhang 为UCLA 微电子博士后，是RF-CMOS 技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。
截至 2017 年3 月31 日，全公司拥有员工117 人，其中94 人为研发人员，占比高达80.34%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF 收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。
（2）产品性能、性价比优势
博通集成的产品专注于质量控制，产品返修率较低，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8-GHz 无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4-GHz 无绳电话收发器芯片，低功耗的5.8-GHz 通用无线FSK 收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz 集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
（3）细分市场产品差异化优势
集成电路行业规模巨大，涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU 等大市场中，由于竞争者众多，尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持，在此类市场上具有领先地位。而博通集成自成立以来，结合自身特点，选择从无线通信细分市场入手，不断进行业务拓展，通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求，逐步成为市场领先的包括2.4 GHz / 5.8 GHz 通用无线、无线语音、ETC、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。
同竞争者相比，公司通过对行业的深耕与钻研，针对市场和应用的细分需求定义和完善产品，形成明显的差异化优势，并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术，在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格也具有一定优势。
（4）新兴市场技术先发优势
公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，并已完成在智能交通及物联网领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。
在智能交通方面，公司的 BK5823 芯片是第一款适用于我国ETC 国标的全集成芯片，在国内ETC 芯片市场处于领先对位，具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片，在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行了延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。
在物联网方面，公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势，将无线收发器的传输带宽进行提升，使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展；同时，在芯片中集成了数字信号处理功能和控制功能，提高了芯片的集成度，降低系统成本，减少系统功耗。
以无人机飞控为例，博通集成在无人机无线飞控领域的研发起始于2009 年，切入时间较早，并在此基础上持续研究市场需求，在系统方案上进行创新。2016 年，公司最新推出的产品将图像传输与飞控无线数据传输需求合二为一，为无人机的应用提供更简单可靠的解决方案，并解决了此前延时、图像可靠性等方面技术上的不足，实现图像的实时传输。
通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为未来切入智能交通和物联网市场打下基础。
（5）品牌优势
公司成立至今已获得多项荣誉，包括上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖，2011-2014 年以及2016 年中国IC 设计公司成就奖，2016 年度十大大中华IC 设计公司品牌，2010 年十大最具发展潜力中国IC 设计公司，2009 年张江高科技园区最具潜力创新公司奖，2008 年上海市科技进步二等奖等。
近年来，随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富，公司芯片出货量的迅速提升，已成为雷柏科技、金溢科技、大疆无人机等国内知名电器制造商的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认可。
2、竞争劣势
（1）资本规模相对较小
集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。公司为保证快速应变，适应市场需要维持较高的研发投入，存在一定的资金压力。公司目前资产规模较小，在抗风险能力上较同行业上市公司存在一定劣势。
（2）公司对供应商议价能力有待进一步提升
公司采用 Fabless 运营模式，有效降低了公司的运营成本，提高了公司的资金使用效益。但是由于Fabless 运营模式中，公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试须通过委外实现。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围较为有限，导致公司的晶圆代工厂稍显集中。在IC 生产旺季，公司偶尔会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，进而导致公司供货紧张的情况出现。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。为此，公司在保证和几大长期供应商良好合作的基础上，不断积极拓展上游晶圆厂商范围，结合上市之后做大做强的机遇，持续增强和上游厂商的话语权和自身的抗风险能力。
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